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上海研潤光機科技有限公司
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金相顯微鏡
MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(倒置偏光)
MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(無限遠)
MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(無限遠)
MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(倒置偏光)
MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統
MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(正置)
MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(正置)
4XI 單目倒置金相顯微鏡
4XB 雙目倒置金相顯微鏡
4XC 三目倒置金相顯微鏡
5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡
6XB 正置三目金相顯微鏡
6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡
7XB 大平臺集成電路檢測金相顯微鏡
8XB 大平臺明暗場芯片檢查金相顯微鏡
9XB 正置無限遠偏光金相顯微鏡
10XB 正置無限遠明暗場偏光金相顯微鏡
11XB 研究級透反射偏光暗場金相顯微鏡
102XB 工業正置明暗場偏光金相顯微鏡
4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡
5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡
6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡
6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
7XB-PC 電腦型集成電路檢測金相顯微鏡
8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡
9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
10XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
11XB-PC 電腦型研究級DIC金相顯微鏡
102XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡
AMM-17 透反射金相顯微鏡
AMM-200 三目正置金相顯微鏡
JC-10 讀數顯微鏡
BJ-X 便攜式測量金相顯微鏡
HMM-200 便攜式測量金相顯微鏡
HM-240 便攜式金相顯微鏡
HMM-240 便攜式測量金相顯微鏡
HMM-240S 便攜式視頻測量金相顯微鏡
體視顯微鏡
SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)
SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-4L 連續變倍體視顯微鏡
SM-5L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-6L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-7L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-8L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-9L 連續變倍體視顯微鏡
SM-10L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SMAS-11 體視顯微圖像分析測量系統
SMAS-12 體視顯微圖像分析測量系統(單)
SMAS-13 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-14 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-15 體視顯微圖像分析測量系統(單)
SMAS-16 體視顯微圖像分析測量系統
SMAS-17 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-18 體視顯微圖像分析測量系統
WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統
PXS 定倍體視顯微鏡
XYR 三目連續變倍體視顯微鏡
XTZ-03 連續變倍體視顯微鏡
XTZ-E 三目連續變倍體視顯微鏡
生物顯微鏡
BID-100 倒置相襯生物顯微鏡
BID-200 倒置相襯生物顯微鏡
BID-300 倒置無限遠生物顯微鏡
BID-400 倒置偏光調制相襯生物顯微鏡
BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡
BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡
BI-10 單目生物顯微鏡
BI-11 單目生物顯微鏡
BI-12 單目生物顯微鏡
BI-13 單目生物顯微鏡
BI-14 雙目生物顯微鏡(偏光)
BI-15 雙目生物顯微鏡(偏光)
BI-16 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-17 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-18 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-19 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-20 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-21 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BI-22 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BI-23 生物顯微鏡(相襯、無限遠、暗場)
BI-24 生物顯微鏡(相襯、無限遠、暗場
BI-25 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統
BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統
BIAS-300 倒置無限遠生物顯微分析系統
BIAS-400 偏光調制相襯生物顯微分析系統
BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統
BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統
BIAS-714 正置生物顯微分析系統
BIAS-715 正置生物顯微分析系統
BIAS-716 正置生物顯微分析系統
BIAS-717 正置生物顯微分析系統
BIAS-718 正置生物顯微分析系統
BIAS-719 正置生物顯微分析系統
BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-723 無限遠光學生物顯微分析系統
BIAS-724 超大平臺生物顯微分析系統
BIAS-725 無限遠光學生物顯微分析系統
XSD-100 三目倒置生物顯微鏡
37XD 三目倒置生物顯微鏡
XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡
偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
PM-10 簡易偏光顯微鏡
PM-11 偏光顯微鏡(透、反射)
PM-12 偏光顯微鏡(透射)
PM-13 偏光顯微鏡(無限遠)
PM-14 偏光顯微鏡(無限遠、反射)
PBAS-20 偏光顯微分析系統
PBAS-21 偏光顯微分析系統
PBAS-22 偏光顯微分析系統
PBAS-23 偏光顯微分析系統
PBAS-24 偏光顯微分析系統
PBAS-25 偏光顯微分析系統
PBAS-26 偏光顯微分析系統
PBAS-27 偏光顯微分析系統
FM-100 熒光顯微鏡(倒置、四色)
FM-200 熒光顯微鏡(無限遠、四色)
FM-300 熒光顯微鏡
FM-400 熒光顯微鏡(無限遠)
FM-500 熒光顯微鏡(無限遠)
FM-600 熒光顯微鏡(無限遠)
FBAS-100 熒光顯微分析系統
FBAS-200 熒光顯微分析系統
FBAS-300 熒光顯微分析系統
FBAS-400 熒光顯微分析系統
FBAS-500 熒光顯微分析系統
FBAS-600 熒光顯微分析系統
其它顯微鏡(工具/比較/進口)
19JC 數字式萬能工具顯微鏡
19JPC 微機式萬能工具顯微鏡
19JPC-V 影像式萬能工具顯微鏡
XZB-4C 比較顯微鏡
XZB-8F 比較顯微鏡
XZB-14 比較顯微鏡
進口顯微鏡
洛氏硬度計
HR-150A 洛氏硬度計
HR-150DT 電動洛氏硬度計
HRS-150 數顯洛氏硬度計
HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計
ZHR-150S 電腦洛氏硬度計
ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計
HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計
ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計
HBRV-187.5 布洛維硬度計
HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計
ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計
顯微硬度計
HV-1000 顯微硬度計
HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000 數顯顯微硬度計
HVS-1000Z 數顯自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計
HVS-1000MZ 觸摸屏自動轉塔顯微硬度計
HMAS-D 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DS 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSM 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSMZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZD 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統
維氏硬度計MC010系列
HV5-50 維氏硬度計
HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計
HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計
HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計
FV 研究型維氏硬度計
HMAS-D5 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5Z 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SM 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SMZ 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-HT 高溫維氏硬度計測控系統
HMAS-LT 超低溫維氏硬度計測控系統
HV-5 5公斤力維氏硬度計
HV-10 10公斤力維氏硬度計
HV-20 20公斤力維氏硬度計
HV-30 30公斤力維氏硬度計
HV-50 50公斤力維氏硬度計
HVS-5 5公斤力數顯維氏硬度計
HVS-10 10公斤力數顯維氏硬度計
HVS-20 20公斤力數顯維氏硬度計
HVS-30 30公斤力數顯維氏硬度計
HVS-50 50公斤力數顯維氏硬度計
HV-5Z 5公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-10Z 10公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-20Z 20公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-30Z 30公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-50Z 50公斤力自動轉塔維氏硬度計
HVS-5Z 5公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-10Z 10公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-20Z 20公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-30Z 30公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-50Z 50公斤力數顯轉塔維氏硬度計
布氏硬度計MC010系列
HB-2 錘擊式布氏硬度計
HBE-3000A 電子布氏硬度計
HBE-3000C 數顯布氏硬度計
HBS-3000 數顯布氏硬度計
HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計
HMAS-DHB 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統
HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計
邵氏硬度計/巴氏硬度計MC010系列
934-1 巴氏硬度計
LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計
LXS-A/D/C 數顯邵氏硬度計
HLX-A/C 邵氏硬度計支架
HLX-D 邵氏硬度計支架
HLXS-A/C 數顯邵氏硬度計支架
HLXS-D 數顯邵氏硬度計支架
進口硬度計
MIC10 超聲波硬度計
MIC20 組合式超聲波硬度計
TIV 便攜式光學硬度計
TKM-459 超聲波硬度計
DynaMIC 回彈硬度監測儀
DynaPOCKET 動態回彈硬度計
硬度計耗材/配件MC010系列
自準直儀/平面度檢查儀MC030系列
1401(1X5) 雙向自準直儀(6-10米)
1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)
S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)
S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)
YR-1S 數顯自準直儀(30米,1秒)
YR-0.1S 數顯自準直儀(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光電自準直儀(25/10米)
YR25PC02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25D10 電子自準直儀(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光電自準直儀(20米,0.5角秒)
YR20W10 遠程自準直儀(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR2038 電子自準直儀(10米,1角秒)
YR10TL03 光電自準直儀(10米,0.3角秒)
YR10W06 遠程自準直儀(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光電自準直儀(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光電自準直儀(4米,0.01角秒)
YR05GMS 電子比較測角儀
YR0515GMM 小型電子比較測角儀
YROP10 電子式光學平行差測量儀
YR8-36 金屬多面棱體
YR140-205 多齒分度臺
YR-001D 自準直儀多軸位移工作臺
YR-01X 自準直儀旋轉位移工作臺
YR-SL 自準直儀升降工作臺
YR-5L 自準直儀光學五棱鏡
金相切割機MC004系列
QG-1 金相試樣切割機
Q-2 金相試樣切割機
QG-2 巖相切割機
Q-3A 金相試樣切割機
Q-4A 金相試樣切割機
QG-5A 金相試樣切割機
QG-100 金相試樣切割機
QG-100Z 自動金相試樣切割機
QG-300 三軸金相試樣切割機
ZQ-40 無級雙室自動金相試樣切割機
ZQ-50 自動精密金相試樣切割機
ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機
ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-200/A 無級三軸金相試樣切割機
ZQ-300F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-300Z 自動金相試樣切割機
QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機
ZY-100 導軌金相試樣切割機
SYJ-150 低速金剛石切割機
SYJ-160 低速金剛石切割機
金相磨拋機MC004系列
MPD-1 金相試樣磨拋機(單盤無級)
MPD-2 金相試樣磨拋機(雙盤四檔單控)
MP-3A 金相試樣磨拋機(三盤三控無級)
MP-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2W 金相試樣磨拋機(雙盤單控無級)
ZMP-1000 金相試樣磨拋機(單盤8試樣智能)
ZMP-2000 金相試樣磨拋機(雙盤8試樣智能)
ZMP-3000 金相試樣磨拋機(智能閉環系統)
ZMP-1000ZS 智能薄片自動磨拋機
BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
BMP-2 半自動金相試樣磨拋機
MY-1 光譜砂帶磨樣機
MY-2A 雙盤砂帶磨樣機
MPJ-35 柜式金相試樣磨平機
P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
P-2 雙盤臺式金相試樣拋光機
LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機
PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
P-2T 雙盤臺式金相試樣拋光機
PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機
YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機
YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
研磨拋光敷料
進口研磨拋光機
金相鑲嵌機MC004系列
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(手動)
ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(自動)
AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(自動)
AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(智能,一體機)
AXQ-100金相試樣鑲嵌機(智能,一體機,雙室)
冷鑲嵌
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓自動熱鑲嵌機(可矩形)
進口立式熱鑲嵌系統
清潔度檢測分析系統
材料氣泡測量分析系統
電子萬能試驗機MC009系列
YRST-D 數顯電子拉力試驗機(1-5KN)
YRST-M 數顯電子拉力試驗機(10、20KN)
YRST-M50 數顯電子拉力試驗機(50KN)
YRWT-D 微機控制電子萬能試驗機(1-5KN)
YRWT-M 微機電子萬能試驗機(10、20KN)
YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機(50KN)
YRWT-M100 微機電子萬能試驗機(100KN)
YRWT-M200 微機電子萬能試驗機(200KN)
LDW-5 微機電子拉力試驗機(0.05-5噸)
WDS01-2D 數顯電子萬能試驗機(0.1-2噸)
WDS10-100 數顯電子萬能試驗機(1-10噸)
WDS10-300L 數顯電子萬能試驗機(1-30噸)
WDW10-100 微機電子萬能試驗機(1-10噸)
WDW200-300 電子萬能試驗機(20-30噸)
AGS-X25 島津電子萬能試驗機(2-5噸)
AGS-X13 島津電子萬能試驗機(10-30噸)
5942 Instron電子萬能材料試驗機(2mN-2kN)
5940 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-2kN)
3300 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-5kN)
5980 Instron電子萬能材料試驗機(10-60kN)
5960 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
3360 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
3380 Instron電子萬能材料試驗機(100kN)
ZWIK250 Zwick萬能材料試驗機(5-250kN)
ZWIK5 Zwick萬能材料試驗機(0.5-5kN)
液壓萬能試驗機MC009系列
WES100-300B 數顯液壓萬能試驗機
WES600-1000D 數顯液壓萬能試驗機
WEW300-600B 電腦液壓萬能試驗機
WEW600-1000D 電腦液壓萬能試驗機
WAW100-1000B 電液伺服萬能試驗機
WAW600-1000D 電液伺服萬能試驗機
WES-100B 10噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-300B 30噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-600B 60噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-600D 60噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-1000D 100噸數顯液壓式萬能試驗機
WEW-100B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-300B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-600B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-1000B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-600D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-1000D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WAW-100B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-300B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-600B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-1000B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-600D 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-1000D 微機控制電液伺服萬能試驗機
沖擊試驗機MC009系列
YR-1530 手動沖擊試驗機(300J)
YR-B 半自動沖擊試驗機(300、500J)
YRS-B 數顯半自動沖擊試驗機(300、500J)
YRW-B 微機半自動沖擊試驗機(300、500J)
YR-Z 全自動沖擊試驗機(300、500J)
YRS-Z 數顯全自動沖擊試驗機(300、500J)
YRW-Z 微機全自動沖擊試驗機(300、500J)
CDW-40 沖擊試驗低溫槽
CDW-60 沖擊試驗低溫槽
CDW-80 沖擊試驗低溫槽
CSL-A 沖擊試樣缺口手動拉床
CSL-B 沖擊試樣缺口電動拉床
JB-300B/500B 半自動沖擊試驗機
JBS-300B/500B 數顯半自動沖擊試驗機
JBS-300Z/500Z 數顯自動沖擊試驗機
JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗機
JBW-300Z/500Z 電腦自動沖擊試驗機
CST-50 沖擊試樣缺口投影儀
CSL-1 沖擊試樣缺口手動拉床
CZL-Y 沖擊試樣缺口液壓拉床
光譜儀
元素分析儀/碳硫分析儀
色譜儀
光度計
影像測量儀
投影儀
三坐標測量機
輪廓儀
圓度儀
探傷儀
粗糙度儀
測高儀
測厚儀
測溫儀
測振儀
石油化工儀器
氣體檢測儀
食品儀器
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顯微鏡下看凱撒大帝---世界單人結腸鏡第工一人!
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來源:責任編輯:yiyi
時間:2011-6-3 10:01:35

最后還是想談談腸道準備的問題。這也是國內目前結腸鏡檢查的單薄環節。

更省時,但卻是絕不容忽視的準備工作。不必過多爭論那種藥物或方式更干凈。這應該是因人而異的日本都用和爽,但價格太貴,不符合中國國情,終究日本人全民醫療保險,無限次無封頂,每次診療只需付30%費用。對于腸道準備最重要的結果—腸道干凈。要做到這種結果的術前判斷非常容易,可我有幾個人去看過馬桶里患者的大便?工藤教授的橫濱北部病院腸鏡前患者需要提前到達內鏡中心,患者專用的廁所里排便,門口貼有各種形狀大便的照片,標出哪種大便是符合檢查要求的患者專用的馬桶邊上有個按鈕,如果覺得大便性狀不能確定,可以摁鈴呼叫護士來協助確定。很簡單的方法和細節解決了爭論了很多年的問題。關注細節的例子在日本比比皆是上周末和幾個中國留學生喝酒聚餐,大家談到這個問題,都覺得很感動,但接下來會覺得很可怕!

有很多專家學者卻在反思“單位GDP中國消耗的石油是日本10倍”這個可怕的事實。日本跟隨工藤教授學習后的經歷讓我意識到國內醫師對于單人結腸鏡檢查過于敬重速度確實是個誤區。這正如中國正在為經濟總量年內有望逾越日本成為世界第二而欣喜時。

與國內內鏡醫生過于強調內鏡操作速度相對應的早期胃腸癌一直較低的診斷率。可能會找到諸如病人數量多。腸鏡每日下午15~20例)甚至也會質疑日本專家將過多HGIN算為早癌而提高診斷率,工作壓力大等等借口(筆者所在醫院每日上午一般胃鏡70~80例。這樣的爭論與質疑經常會出現在國內消化學會議的現場。但幾個月來在日本學習的經歷讓我有了新的認識。而將世界知名內鏡專家工藤進英教授的成果局限于單人結腸鏡檢查及其速度實在對他老人家的誤解。筆者認為,工藤教授真正得以享譽全球的成果應該是發現大腸Ⅱc病變、命名LST以及確立pitpattern分型。上周有幸參與了工藤教授在日本秋田組織的第19回大腸Ⅱc病變研討會。看著那么多精彩的病例,感受著日本內鏡及病理專家們現場熱烈、激情地討論,才明白日本消化內鏡所以領先世界的真正原因,答案就是會議現場最前排最中央的5臺奧林巴斯最先進的光學顯微鏡(直接連接視頻輸出,可以現場直播。每個演講病例均需提供相應病理組織切片)和幾位白發蒼蒼的日本病理界前輩。內鏡診治水平的提高一定離不開病理專家的支持,而我習慣于追求奧林巴斯最新款的內鏡,卻忽略了奧林巴斯最早發家的產品—顯微鏡。當我論壇上熱衷于比較腸鏡速度之時,日本人卻在測算早癌浸潤的深度(精確到um個人感覺,日本內鏡及病理專家對于每個病例的鉆研和認真態度幾近變態,以至于每次開會中午只吃盒飯,而且是邊吃邊聽課。但可能就是認真到變態的態度才是技術快速發展的源動力吧。個人認為,工藤教授有關depressColorectcancer系列研究效果在若干年后被授予諾貝爾醫學獎也不必詫異。

因為他操作過程中要隨時和患者交流甚至開玩笑。一般使用咪達唑侖和解痙劑,鎮靜效果也非常好。正如傳說中一樣,工藤教授用了不到10分鐘的時間就做了三例(只插到回盲部,如無異常不需治療,則由年輕醫生退鏡)當他邊做邊和我交流的時候,突然停了下來,然后讓護士準備色素。很詫異,因為仔細看屏幕上的圖像并無任何異常。思索的過程中,工藤教授染色、放大、NBI等一系列操作已經進行,這時屏幕上顯示的一個典型的ⅡbpitIIIL病變,僅有3mm大小。隨著他一邊自言自語“adenoma,來日本的第二天與工藤教授共進午餐后就開始觀摩他結腸鏡操作。日本內鏡檢查和治療幾乎不用麻醉。還是回到速度與質量的問題上來。EMR,一個漂亮的EMR操作很快完成(最終病理證實為tubularadenoma因此,如果一定要把速度和工藤聯系在一起的話,完整的表述應該是用最快的速度,最少的痛苦,發現最小、最早的病變速度是個熟能生巧的結果,可要做到后者,則需要認真地積累和不斷地思考。工藤教授告訴我迄今為止已操作約130000例結腸鏡,而最初每例切除標本他都要親自進行實體顯微鏡以及病理檢查。想這應該是所有成績的基礎。大腦里同時浮現的另一個畫面:日本東北部寒冷的秋田,一個本來的外科醫生卻被安排去做大家都不喜歡的結腸鏡,默默地、認真地做了幾萬例后終于發現了世界上第工一例大腸Ⅱc病變,從此享譽世界。很多成功的面前似乎都有“耐得住寂寞”故事,可我經常只看到輝煌的一面,而忽略了勝利者的堅持、執著與積累。反思國內目前的醫學及學術環境,更多的只有浮躁。另外需要提醒大家的工藤教授遇到某些病例,尤其是乙狀結腸冗長扭曲的患者,操作也很困難,有時需要反復改變體位,時間也會超過10分鐘,但全部都能成功。所以希望各位同道,尤其是初學者遇到困難病例一定不要灰心、氣餒,要堅持并總結經驗,心里可以嘀咕“工藤來做這個病人估計也會不順利”以我個人的操作經驗及日本學習的體會,單人結腸鏡操作的關鍵就幾句話:乙狀結腸是節點,少推多拉是要點,無袢進鏡是難點,控制氣體是重點這幾點對于有一定操作經驗的人應該會有所幫助。而對于初學者只有兩個字,多做!目前所能找到攻略、秘籍幾乎都是針對中級選手的對于初級者有害無利。另外值得提醒的不管能否順利完成,對所經過的腸段,都應仔細觀察,尤其要關注一些盲區,如直腸齒狀線附近(建議慣例倒鏡觀察)而對于可疑病變,不要只聽上級醫生或助手、護士的意見,如“沒什么、一點炎癥而已、快點退吧。等等,一定要相信自己的眼睛,如果有條件,絕對要進行染色、放大及NBI不要為進鏡慢而煩惱,也不必因為患者疼痛而懷疑自己,漏掉病變才是患者最大的痛苦。要始終牢記提高早期胃腸道癌的診斷率,才應該是所有內鏡醫生的終極目標,也是可以通過EMRESD等手段完成胃腸癌診治全過程(搶外科醫生的飯碗)重要基礎。

 


 
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