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上海研潤光機科技有限公司
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金相顯微鏡
MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(倒置偏光)
MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(無限遠)
MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(無限遠)
MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(倒置偏光)
MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統
MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(正置)
MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(正置)
4XI 單目倒置金相顯微鏡
4XB 雙目倒置金相顯微鏡
4XC 三目倒置金相顯微鏡
5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡
6XB 正置三目金相顯微鏡
6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡
7XB 大平臺集成電路檢測金相顯微鏡
8XB 大平臺明暗場芯片檢查金相顯微鏡
9XB 正置無限遠偏光金相顯微鏡
10XB 正置無限遠明暗場偏光金相顯微鏡
11XB 研究級透反射偏光暗場金相顯微鏡
102XB 工業正置明暗場偏光金相顯微鏡
4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡
5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡
6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡
6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
7XB-PC 電腦型集成電路檢測金相顯微鏡
8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡
9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
10XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
11XB-PC 電腦型研究級DIC金相顯微鏡
102XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡
AMM-17 透反射金相顯微鏡
AMM-200 三目正置金相顯微鏡
JC-10 讀數顯微鏡
BJ-X 便攜式測量金相顯微鏡
HMM-200 便攜式測量金相顯微鏡
HM-240 便攜式金相顯微鏡
HMM-240 便攜式測量金相顯微鏡
HMM-240S 便攜式視頻測量金相顯微鏡
體視顯微鏡
SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)
SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-4L 連續變倍體視顯微鏡
SM-5L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-6L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-7L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-8L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-9L 連續變倍體視顯微鏡
SM-10L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SMAS-11 體視顯微圖像分析測量系統
SMAS-12 體視顯微圖像分析測量系統(單)
SMAS-13 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-14 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-15 體視顯微圖像分析測量系統(單)
SMAS-16 體視顯微圖像分析測量系統
SMAS-17 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-18 體視顯微圖像分析測量系統
WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統
PXS 定倍體視顯微鏡
XYR 三目連續變倍體視顯微鏡
XTZ-03 連續變倍體視顯微鏡
XTZ-E 三目連續變倍體視顯微鏡
生物顯微鏡
BID-100 倒置相襯生物顯微鏡
BID-200 倒置相襯生物顯微鏡
BID-300 倒置無限遠生物顯微鏡
BID-400 倒置偏光調制相襯生物顯微鏡
BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡
BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡
BI-10 單目生物顯微鏡
BI-11 單目生物顯微鏡
BI-12 單目生物顯微鏡
BI-13 單目生物顯微鏡
BI-14 雙目生物顯微鏡(偏光)
BI-15 雙目生物顯微鏡(偏光)
BI-16 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-17 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-18 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-19 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-20 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-21 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BI-22 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BI-23 生物顯微鏡(相襯、無限遠、暗場)
BI-24 生物顯微鏡(相襯、無限遠、暗場
BI-25 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統
BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統
BIAS-300 倒置無限遠生物顯微分析系統
BIAS-400 偏光調制相襯生物顯微分析系統
BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統
BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統
BIAS-714 正置生物顯微分析系統
BIAS-715 正置生物顯微分析系統
BIAS-716 正置生物顯微分析系統
BIAS-717 正置生物顯微分析系統
BIAS-718 正置生物顯微分析系統
BIAS-719 正置生物顯微分析系統
BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-723 無限遠光學生物顯微分析系統
BIAS-724 超大平臺生物顯微分析系統
BIAS-725 無限遠光學生物顯微分析系統
XSD-100 三目倒置生物顯微鏡
37XD 三目倒置生物顯微鏡
XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡
偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
PM-10 簡易偏光顯微鏡
PM-11 偏光顯微鏡(透、反射)
PM-12 偏光顯微鏡(透射)
PM-13 偏光顯微鏡(無限遠)
PM-14 偏光顯微鏡(無限遠、反射)
PBAS-20 偏光顯微分析系統
PBAS-21 偏光顯微分析系統
PBAS-22 偏光顯微分析系統
PBAS-23 偏光顯微分析系統
PBAS-24 偏光顯微分析系統
PBAS-25 偏光顯微分析系統
PBAS-26 偏光顯微分析系統
PBAS-27 偏光顯微分析系統
FM-100 熒光顯微鏡(倒置、四色)
FM-200 熒光顯微鏡(無限遠、四色)
FM-300 熒光顯微鏡
FM-400 熒光顯微鏡(無限遠)
FM-500 熒光顯微鏡(無限遠)
FM-600 熒光顯微鏡(無限遠)
FBAS-100 熒光顯微分析系統
FBAS-200 熒光顯微分析系統
FBAS-300 熒光顯微分析系統
FBAS-400 熒光顯微分析系統
FBAS-500 熒光顯微分析系統
FBAS-600 熒光顯微分析系統
其它顯微鏡(工具/比較/進口)
19JC 數字式萬能工具顯微鏡
19JPC 微機式萬能工具顯微鏡
19JPC-V 影像式萬能工具顯微鏡
XZB-4C 比較顯微鏡
XZB-8F 比較顯微鏡
XZB-14 比較顯微鏡
進口顯微鏡
洛氏硬度計
HR-150A 洛氏硬度計
HR-150DT 電動洛氏硬度計
HRS-150 數顯洛氏硬度計
HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計
ZHR-150S 電腦洛氏硬度計
ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計
HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計
ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計
HBRV-187.5 布洛維硬度計
HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計
ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計
顯微硬度計
HV-1000 顯微硬度計
HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000 數顯顯微硬度計
HVS-1000Z 數顯自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計
HVS-1000MZ 觸摸屏自動轉塔顯微硬度計
HMAS-D 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DS 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSM 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSMZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZD 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統
維氏硬度計MC010系列
HV5-50 維氏硬度計
HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計
HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計
HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計
FV 研究型維氏硬度計
HMAS-D5 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5Z 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SM 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SMZ 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-HT 高溫維氏硬度計測控系統
HMAS-LT 超低溫維氏硬度計測控系統
HV-5 5公斤力維氏硬度計
HV-10 10公斤力維氏硬度計
HV-20 20公斤力維氏硬度計
HV-30 30公斤力維氏硬度計
HV-50 50公斤力維氏硬度計
HVS-5 5公斤力數顯維氏硬度計
HVS-10 10公斤力數顯維氏硬度計
HVS-20 20公斤力數顯維氏硬度計
HVS-30 30公斤力數顯維氏硬度計
HVS-50 50公斤力數顯維氏硬度計
HV-5Z 5公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-10Z 10公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-20Z 20公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-30Z 30公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-50Z 50公斤力自動轉塔維氏硬度計
HVS-5Z 5公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-10Z 10公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-20Z 20公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-30Z 30公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-50Z 50公斤力數顯轉塔維氏硬度計
布氏硬度計MC010系列
HB-2 錘擊式布氏硬度計
HBE-3000A 電子布氏硬度計
HBE-3000C 數顯布氏硬度計
HBS-3000 數顯布氏硬度計
HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計
HMAS-DHB 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統
HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計
邵氏硬度計/巴氏硬度計MC010系列
934-1 巴氏硬度計
LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計
LXS-A/D/C 數顯邵氏硬度計
HLX-A/C 邵氏硬度計支架
HLX-D 邵氏硬度計支架
HLXS-A/C 數顯邵氏硬度計支架
HLXS-D 數顯邵氏硬度計支架
進口硬度計
MIC10 超聲波硬度計
MIC20 組合式超聲波硬度計
TIV 便攜式光學硬度計
TKM-459 超聲波硬度計
DynaMIC 回彈硬度監測儀
DynaPOCKET 動態回彈硬度計
硬度計耗材/配件MC010系列
自準直儀/平面度檢查儀MC030系列
1401(1X5) 雙向自準直儀(6-10米)
1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)
S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)
S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)
YR-1S 數顯自準直儀(30米,1秒)
YR-0.1S 數顯自準直儀(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光電自準直儀(25/10米)
YR25PC02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25D10 電子自準直儀(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光電自準直儀(20米,0.5角秒)
YR20W10 遠程自準直儀(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR2038 電子自準直儀(10米,1角秒)
YR10TL03 光電自準直儀(10米,0.3角秒)
YR10W06 遠程自準直儀(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光電自準直儀(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光電自準直儀(4米,0.01角秒)
YR05GMS 電子比較測角儀
YR0515GMM 小型電子比較測角儀
YROP10 電子式光學平行差測量儀
YR8-36 金屬多面棱體
YR140-205 多齒分度臺
YR-001D 自準直儀多軸位移工作臺
YR-01X 自準直儀旋轉位移工作臺
YR-SL 自準直儀升降工作臺
YR-5L 自準直儀光學五棱鏡
金相切割機MC004系列
QG-1 金相試樣切割機
Q-2 金相試樣切割機
QG-2 巖相切割機
Q-3A 金相試樣切割機
Q-4A 金相試樣切割機
QG-5A 金相試樣切割機
QG-100 金相試樣切割機
QG-100Z 自動金相試樣切割機
QG-300 三軸金相試樣切割機
ZQ-40 無級雙室自動金相試樣切割機
ZQ-50 自動精密金相試樣切割機
ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機
ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-200/A 無級三軸金相試樣切割機
ZQ-300F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-300Z 自動金相試樣切割機
QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機
ZY-100 導軌金相試樣切割機
SYJ-150 低速金剛石切割機
SYJ-160 低速金剛石切割機
金相磨拋機MC004系列
MPD-1 金相試樣磨拋機(單盤無級)
MPD-2 金相試樣磨拋機(雙盤四檔單控)
MP-3A 金相試樣磨拋機(三盤三控無級)
MP-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2W 金相試樣磨拋機(雙盤單控無級)
ZMP-1000 金相試樣磨拋機(單盤8試樣智能)
ZMP-2000 金相試樣磨拋機(雙盤8試樣智能)
ZMP-3000 金相試樣磨拋機(智能閉環系統)
ZMP-1000ZS 智能薄片自動磨拋機
BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
BMP-2 半自動金相試樣磨拋機
MY-1 光譜砂帶磨樣機
MY-2A 雙盤砂帶磨樣機
MPJ-35 柜式金相試樣磨平機
P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
P-2 雙盤臺式金相試樣拋光機
LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機
PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
P-2T 雙盤臺式金相試樣拋光機
PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機
YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機
YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
研磨拋光敷料
進口研磨拋光機
金相鑲嵌機MC004系列
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(手動)
ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(自動)
AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(自動)
AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(智能,一體機)
AXQ-100金相試樣鑲嵌機(智能,一體機,雙室)
冷鑲嵌
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓自動熱鑲嵌機(可矩形)
進口立式熱鑲嵌系統
清潔度檢測分析系統
材料氣泡測量分析系統
電子萬能試驗機MC009系列
YRST-D 數顯電子拉力試驗機(1-5KN)
YRST-M 數顯電子拉力試驗機(10、20KN)
YRST-M50 數顯電子拉力試驗機(50KN)
YRWT-D 微機控制電子萬能試驗機(1-5KN)
YRWT-M 微機電子萬能試驗機(10、20KN)
YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機(50KN)
YRWT-M100 微機電子萬能試驗機(100KN)
YRWT-M200 微機電子萬能試驗機(200KN)
LDW-5 微機電子拉力試驗機(0.05-5噸)
WDS01-2D 數顯電子萬能試驗機(0.1-2噸)
WDS10-100 數顯電子萬能試驗機(1-10噸)
WDS10-300L 數顯電子萬能試驗機(1-30噸)
WDW10-100 微機電子萬能試驗機(1-10噸)
WDW200-300 電子萬能試驗機(20-30噸)
AGS-X25 島津電子萬能試驗機(2-5噸)
AGS-X13 島津電子萬能試驗機(10-30噸)
5942 Instron電子萬能材料試驗機(2mN-2kN)
5940 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-2kN)
3300 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-5kN)
5980 Instron電子萬能材料試驗機(10-60kN)
5960 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
3360 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
3380 Instron電子萬能材料試驗機(100kN)
ZWIK250 Zwick萬能材料試驗機(5-250kN)
ZWIK5 Zwick萬能材料試驗機(0.5-5kN)
液壓萬能試驗機MC009系列
WES100-300B 數顯液壓萬能試驗機
WES600-1000D 數顯液壓萬能試驗機
WEW300-600B 電腦液壓萬能試驗機
WEW600-1000D 電腦液壓萬能試驗機
WAW100-1000B 電液伺服萬能試驗機
WAW600-1000D 電液伺服萬能試驗機
WES-100B 10噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-300B 30噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-600B 60噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-600D 60噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-1000D 100噸數顯液壓式萬能試驗機
WEW-100B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-300B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-600B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-1000B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-600D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-1000D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WAW-100B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-300B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-600B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-1000B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-600D 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-1000D 微機控制電液伺服萬能試驗機
沖擊試驗機MC009系列
YR-1530 手動沖擊試驗機(300J)
YR-B 半自動沖擊試驗機(300、500J)
YRS-B 數顯半自動沖擊試驗機(300、500J)
YRW-B 微機半自動沖擊試驗機(300、500J)
YR-Z 全自動沖擊試驗機(300、500J)
YRS-Z 數顯全自動沖擊試驗機(300、500J)
YRW-Z 微機全自動沖擊試驗機(300、500J)
CDW-40 沖擊試驗低溫槽
CDW-60 沖擊試驗低溫槽
CDW-80 沖擊試驗低溫槽
CSL-A 沖擊試樣缺口手動拉床
CSL-B 沖擊試樣缺口電動拉床
JB-300B/500B 半自動沖擊試驗機
JBS-300B/500B 數顯半自動沖擊試驗機
JBS-300Z/500Z 數顯自動沖擊試驗機
JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗機
JBW-300Z/500Z 電腦自動沖擊試驗機
CST-50 沖擊試樣缺口投影儀
CSL-1 沖擊試樣缺口手動拉床
CZL-Y 沖擊試樣缺口液壓拉床
光譜儀
元素分析儀/碳硫分析儀
色譜儀
光度計
影像測量儀
投影儀
三坐標測量機
輪廓儀
圓度儀
探傷儀
粗糙度儀
測高儀
測厚儀
測溫儀
測振儀
石油化工儀器
氣體檢測儀
食品儀器
人工智能設備
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顯微鏡常用的幾種觀察方法
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一.相差鏡檢法(Phasecontrast)

  在光學顯微鏡的發展過程中,相差鏡檢術的發明成功,是近代顯微鏡技術中的重要成就.我們知道,人眼只能區分光波的波長(顏色)和振幅(亮度),對于無色通明的生物標本,當光線通過時,波長和振幅變化不大,在明場觀察時很難觀察到標本.

  相差顯微鏡利用被檢物體的光程之差進行鏡檢,也就是有效地利用光的干涉現象,將人眼不可分辨的相位差變為可分辨的振幅差,即使是無色透明的物質也可成為清晰可見.這大大便利了活體細胞的觀察,因此相差鏡檢法廣泛應用于倒置顯微鏡.

  相差顯微鏡的基本原理是,把透過標本的可見光的光程差變成振幅差,從而提高了各種結構間的對比度,使各種結構變得清晰可見.光線透過標本后發生折射,偏離了原來的光路,同時被延遲了1/4λ(波長),如果再增加或減少1/4λ,則光程差變為1/2λ,兩束光合軸后干涉加強,振幅增大或減下,提高反差.在構造上,相差顯微鏡有不同于普通光學顯微鏡兩個特殊之處:

  1.環形光闌(annulardiaphragm)位于光源與聚光器之間,作用是使透過聚光器的光線形成空心光錐,焦聚到標本上.

  2.相位板(annularphaseplate)在物鏡中加了涂有氟化鎂的相位板,可將直射光或衍射光的相位推遲1/4λ.分為兩種:

  1.A+相板:將直射光推遲1/4λ,兩組光波合軸后光波相加,振幅加大,標本結構比周圍介質更加變亮,形成亮反差(或稱負反差).

  2.B+相板:將衍射光推遲1/4λ,兩組光線合軸后光波相減,振幅變小,形成暗反差(或稱正反差),結構比周圍介質更加變暗

  二.暗視野觀察(Darkfield)

  暗視野實際是暗場照明發.它的特點和明視野不同,不直接觀察到照明的光線,而觀察到的是被檢物體反射或衍射的光線.因此,視場成為黑暗的背景,而被檢物體則呈現明亮的象.

  暗視野的原理是根據光學上的丁道爾現象,微塵在強光直射通過的情況下,人眼不能觀察,這是因為強光繞射造成的.若把光線斜射它,由于光的反射,微粒似乎增大了體積,為人眼可見.

  m..m暗視野觀察所需要的特殊附件是暗視野聚光鏡.它的特點是不讓光束由下至上的通過被檢物體,而是將光線改變途徑,使其斜射向被檢物體,使照明光線不直接進入物鏡,利用被檢物體表面反射或衍射光形成的明亮圖象.暗視野觀察的分辨率遠高于明視野觀察,最高達0.02—0.004

三.明視野觀察(Brightfield)

  明視野鏡檢是大家比較熟悉的一種鏡檢方式,廣泛應用于病理、檢驗,用于觀察被染色的切片,所有顯微鏡均能完成此功能.

  四.偏光顯微鏡(Polarizingmicroscope)

  偏光顯微鏡的特點

  偏光顯微鏡是鑒定物質細微結構光學性質的一種顯微鏡.凡具有雙折射的物質,在偏光顯微鏡下就能分辨的清楚,當然這些物質也可用染色發來進行觀察,但有些則不可能,而必須利用偏光顯微鏡.

  偏光顯微鏡的特點,就是將普通改變為偏光進行鏡檢的方法,以鑒別某一物質是單折射(各向同行)或雙折射性(各向異性).

  雙折射性是晶體的基本特性.因此,偏光顯微鏡被廣泛地應用在礦物,化學等領域.在生物學和植物學也有應用.

  五.微分干涉稱鏡檢術(DifferentialinterferencecontrastDIC)

  微分干涉鏡檢術出現于60年代,它不僅能觀察無色透明的物體,而且圖象呈現出浮雕壯的立體感,并具有相襯鏡檢術所不能達到的某些優點,觀察效果更為逼真.

  原理;

  微分干涉稱鏡檢術是利用特制的渥拉斯頓棱鏡來分解光束.分裂出來的光束的振動方向相互垂直且強度相等,光束分別在距離很近的兩點上通過被檢物體,在相位上略有差別.由于兩光束的裂距極小,而不出現重影現象,使圖象呈現出立體的三維感覺.

  DIC顯微鏡的物理原理完全不同于相差顯微鏡,技術設計要復雜得多.DIC利用的是偏振光,有四個特殊的光學組件:偏振器(polarizer)、DIC棱鏡、DIC滑行器和檢偏器(analyzer).偏振器直接裝在聚光系統的前面,使光線發生線性偏振.在聚光器中則安裝了偌瑪斯斯棱鏡,即DIC棱鏡,此棱鏡可將一束光分解成偏振方向不同的兩束光(x和y),二者成一小夾角.聚光器將兩束光調整成與顯微鏡光軸平行的方向.最初兩束光相位一致,在穿過標本相鄰的區域后,由于標本的厚度和折射率不同,引起了兩束光發生了光程差.在物鏡的后焦面處安裝了第二個偌瑪斯斯棱鏡,即DIC滑行器,它把兩束光波合并成一束.

  這時兩束光的偏振面(x和y)仍然存在.最后光束穿過第二個偏振裝置,即檢偏器.在光束形成目鏡DIC影像之前,檢偏器與偏光器的方向成直角.檢偏器將兩束垂直的光波組合成具有相同偏振面的兩束光,從而使二者發生干涉.x和y波的光程差決定著透光的多少.光程差值為0時,沒有光穿過檢偏器;光程差值等于波長一半時,穿過的光達到最大值.于是在灰色的背景上,標本結構呈現出亮暗差.為了使影像的反差達到最佳狀態,可通過調節DIC滑行器的縱行微調來改變光程差,光程差可改變影像的亮度.調節DIC滑行器可使標本的細微結構呈現出正或負的投影形象,通常是一側亮,而另一側暗,這便造成了標本的人為三維立體感,類似大理石上的浮雕

  六:熒光顯微鏡(FluorescenceMicroscopy)

  熒光鏡檢術是用短波長的光線照射用熒光素染色過的被檢物體,使之受激發后而產生長波長的熒光,然后觀察.

  優點:

  ·檢出能力高(放大作用)

  ·對細胞的刺激小(可以活體染色)

  ·能進行多重染色

  用途:

  ·物體構造的觀察——熒光素

  ·熒光的有無、色調比較進行物質判別——抗體熒光等

  ·發熒光量的測定對物質定性、定量分析

  六.浮雕相襯顯微鏡(RC)

  1975年,RobertHoffman博士發明

  2002年,專利到期,各顯微鏡廠家紛紛推出采用以自己名義命名的RC技術產品

  原理

  斜射光照射到標本產生折射、衍射,光線通過物鏡光密度梯度調節器產生不同陰影,從而使透明標本表面產生明暗差異,增加觀察對比度

  特點

  提高未染色標本的可見性和對比度;

  圖象顯示陰影或近似三維結構而不會產生光暈;

  可檢測雙折射物質(巖石切片、水晶、骨頭);

  可檢測玻璃,塑料等培養皿中的細胞,器官和組織;

  聚光鏡的工作距離可以設計的更長;

  RC物鏡也可用于明場,暗場和熒光觀察

本文關鍵詞:顯微鏡,觀察方法

 

 

 
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