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上海研潤光機科技有限公司
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金相顯微鏡
MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(倒置偏光)
MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(無限遠)
MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(無限遠)
MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(倒置偏光)
MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統
MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(正置)
MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(正置)
4XI 單目倒置金相顯微鏡
4XB 雙目倒置金相顯微鏡
4XC 三目倒置金相顯微鏡
5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡
6XB 正置三目金相顯微鏡
6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡
7XB 大平臺集成電路檢測金相顯微鏡
8XB 大平臺明暗場芯片檢查金相顯微鏡
9XB 正置無限遠偏光金相顯微鏡
10XB 正置無限遠明暗場偏光金相顯微鏡
11XB 研究級透反射偏光暗場金相顯微鏡
102XB 工業正置明暗場偏光金相顯微鏡
4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡
5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡
6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡
6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
7XB-PC 電腦型集成電路檢測金相顯微鏡
8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡
9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
10XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
11XB-PC 電腦型研究級DIC金相顯微鏡
102XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡
AMM-17 透反射金相顯微鏡
AMM-200 三目正置金相顯微鏡
JC-10 讀數顯微鏡
BJ-X 便攜式測量金相顯微鏡
HMM-200 便攜式測量金相顯微鏡
HM-240 便攜式金相顯微鏡
HMM-240 便攜式測量金相顯微鏡
HMM-240S 便攜式視頻測量金相顯微鏡
體視顯微鏡
SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)
SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-4L 連續變倍體視顯微鏡
SM-5L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-6L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-7L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-8L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-9L 連續變倍體視顯微鏡
SM-10L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SMAS-11 體視顯微圖像分析測量系統
SMAS-12 體視顯微圖像分析測量系統(單)
SMAS-13 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-14 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-15 體視顯微圖像分析測量系統(單)
SMAS-16 體視顯微圖像分析測量系統
SMAS-17 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-18 體視顯微圖像分析測量系統
WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統
PXS 定倍體視顯微鏡
XYR 三目連續變倍體視顯微鏡
XTZ-03 連續變倍體視顯微鏡
XTZ-E 三目連續變倍體視顯微鏡
生物顯微鏡
BID-100 倒置相襯生物顯微鏡
BID-200 倒置相襯生物顯微鏡
BID-300 倒置無限遠生物顯微鏡
BID-400 倒置偏光調制相襯生物顯微鏡
BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡
BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡
BI-10 單目生物顯微鏡
BI-11 單目生物顯微鏡
BI-12 單目生物顯微鏡
BI-13 單目生物顯微鏡
BI-14 雙目生物顯微鏡(偏光)
BI-15 雙目生物顯微鏡(偏光)
BI-16 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-17 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-18 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-19 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-20 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-21 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BI-22 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BI-23 生物顯微鏡(相襯、無限遠、暗場)
BI-24 生物顯微鏡(相襯、無限遠、暗場
BI-25 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統
BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統
BIAS-300 倒置無限遠生物顯微分析系統
BIAS-400 偏光調制相襯生物顯微分析系統
BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統
BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統
BIAS-714 正置生物顯微分析系統
BIAS-715 正置生物顯微分析系統
BIAS-716 正置生物顯微分析系統
BIAS-717 正置生物顯微分析系統
BIAS-718 正置生物顯微分析系統
BIAS-719 正置生物顯微分析系統
BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-723 無限遠光學生物顯微分析系統
BIAS-724 超大平臺生物顯微分析系統
BIAS-725 無限遠光學生物顯微分析系統
XSD-100 三目倒置生物顯微鏡
37XD 三目倒置生物顯微鏡
XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡
偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
PM-10 簡易偏光顯微鏡
PM-11 偏光顯微鏡(透、反射)
PM-12 偏光顯微鏡(透射)
PM-13 偏光顯微鏡(無限遠)
PM-14 偏光顯微鏡(無限遠、反射)
PBAS-20 偏光顯微分析系統
PBAS-21 偏光顯微分析系統
PBAS-22 偏光顯微分析系統
PBAS-23 偏光顯微分析系統
PBAS-24 偏光顯微分析系統
PBAS-25 偏光顯微分析系統
PBAS-26 偏光顯微分析系統
PBAS-27 偏光顯微分析系統
FM-100 熒光顯微鏡(倒置、四色)
FM-200 熒光顯微鏡(無限遠、四色)
FM-300 熒光顯微鏡
FM-400 熒光顯微鏡(無限遠)
FM-500 熒光顯微鏡(無限遠)
FM-600 熒光顯微鏡(無限遠)
FBAS-100 熒光顯微分析系統
FBAS-200 熒光顯微分析系統
FBAS-300 熒光顯微分析系統
FBAS-400 熒光顯微分析系統
FBAS-500 熒光顯微分析系統
FBAS-600 熒光顯微分析系統
其它顯微鏡(工具/比較/進口)
19JC 數字式萬能工具顯微鏡
19JPC 微機式萬能工具顯微鏡
19JPC-V 影像式萬能工具顯微鏡
XZB-4C 比較顯微鏡
XZB-8F 比較顯微鏡
XZB-14 比較顯微鏡
進口顯微鏡
洛氏硬度計
HR-150A 洛氏硬度計
HR-150DT 電動洛氏硬度計
HRS-150 數顯洛氏硬度計
HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計
ZHR-150S 電腦洛氏硬度計
ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計
HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計
ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計
HBRV-187.5 布洛維硬度計
HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計
ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計
顯微硬度計
HV-1000 顯微硬度計
HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000 數顯顯微硬度計
HVS-1000Z 數顯自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計
HVS-1000MZ 觸摸屏自動轉塔顯微硬度計
HMAS-D 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DS 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSM 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSMZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZD 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統
維氏硬度計MC010系列
HV5-50 維氏硬度計
HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計
HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計
HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計
FV 研究型維氏硬度計
HMAS-D5 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5Z 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SM 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SMZ 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-HT 高溫維氏硬度計測控系統
HMAS-LT 超低溫維氏硬度計測控系統
HV-5 5公斤力維氏硬度計
HV-10 10公斤力維氏硬度計
HV-20 20公斤力維氏硬度計
HV-30 30公斤力維氏硬度計
HV-50 50公斤力維氏硬度計
HVS-5 5公斤力數顯維氏硬度計
HVS-10 10公斤力數顯維氏硬度計
HVS-20 20公斤力數顯維氏硬度計
HVS-30 30公斤力數顯維氏硬度計
HVS-50 50公斤力數顯維氏硬度計
HV-5Z 5公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-10Z 10公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-20Z 20公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-30Z 30公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-50Z 50公斤力自動轉塔維氏硬度計
HVS-5Z 5公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-10Z 10公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-20Z 20公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-30Z 30公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-50Z 50公斤力數顯轉塔維氏硬度計
布氏硬度計MC010系列
HB-2 錘擊式布氏硬度計
HBE-3000A 電子布氏硬度計
HBE-3000C 數顯布氏硬度計
HBS-3000 數顯布氏硬度計
HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計
HMAS-DHB 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統
HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計
邵氏硬度計/巴氏硬度計MC010系列
934-1 巴氏硬度計
LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計
LXS-A/D/C 數顯邵氏硬度計
HLX-A/C 邵氏硬度計支架
HLX-D 邵氏硬度計支架
HLXS-A/C 數顯邵氏硬度計支架
HLXS-D 數顯邵氏硬度計支架
進口硬度計
MIC10 超聲波硬度計
MIC20 組合式超聲波硬度計
TIV 便攜式光學硬度計
TKM-459 超聲波硬度計
DynaMIC 回彈硬度監測儀
DynaPOCKET 動態回彈硬度計
硬度計耗材/配件MC010系列
自準直儀/平面度檢查儀MC030系列
1401(1X5) 雙向自準直儀(6-10米)
1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)
S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)
S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)
YR-1S 數顯自準直儀(30米,1秒)
YR-0.1S 數顯自準直儀(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光電自準直儀(25/10米)
YR25PC02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25D10 電子自準直儀(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光電自準直儀(20米,0.5角秒)
YR20W10 遠程自準直儀(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR2038 電子自準直儀(10米,1角秒)
YR10TL03 光電自準直儀(10米,0.3角秒)
YR10W06 遠程自準直儀(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光電自準直儀(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光電自準直儀(4米,0.01角秒)
YR05GMS 電子比較測角儀
YR0515GMM 小型電子比較測角儀
YROP10 電子式光學平行差測量儀
YR8-36 金屬多面棱體
YR140-205 多齒分度臺
YR-001D 自準直儀多軸位移工作臺
YR-01X 自準直儀旋轉位移工作臺
YR-SL 自準直儀升降工作臺
YR-5L 自準直儀光學五棱鏡
金相切割機MC004系列
QG-1 金相試樣切割機
Q-2 金相試樣切割機
QG-2 巖相切割機
Q-3A 金相試樣切割機
Q-4A 金相試樣切割機
QG-5A 金相試樣切割機
QG-100 金相試樣切割機
QG-100Z 自動金相試樣切割機
QG-300 三軸金相試樣切割機
ZQ-40 無級雙室自動金相試樣切割機
ZQ-50 自動精密金相試樣切割機
ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機
ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-200/A 無級三軸金相試樣切割機
ZQ-300F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-300Z 自動金相試樣切割機
QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機
ZY-100 導軌金相試樣切割機
SYJ-150 低速金剛石切割機
SYJ-160 低速金剛石切割機
金相磨拋機MC004系列
MPD-1 金相試樣磨拋機(單盤無級)
MPD-2 金相試樣磨拋機(雙盤四檔單控)
MP-3A 金相試樣磨拋機(三盤三控無級)
MP-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2W 金相試樣磨拋機(雙盤單控無級)
ZMP-1000 金相試樣磨拋機(單盤8試樣智能)
ZMP-2000 金相試樣磨拋機(雙盤8試樣智能)
ZMP-3000 金相試樣磨拋機(智能閉環系統)
ZMP-1000ZS 智能薄片自動磨拋機
BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
BMP-2 半自動金相試樣磨拋機
MY-1 光譜砂帶磨樣機
MY-2A 雙盤砂帶磨樣機
MPJ-35 柜式金相試樣磨平機
P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
P-2 雙盤臺式金相試樣拋光機
LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機
PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
P-2T 雙盤臺式金相試樣拋光機
PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機
YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機
YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
研磨拋光敷料
進口研磨拋光機
金相鑲嵌機MC004系列
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(手動)
ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(自動)
AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(自動)
AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(智能,一體機)
AXQ-100金相試樣鑲嵌機(智能,一體機,雙室)
冷鑲嵌
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓自動熱鑲嵌機(可矩形)
進口立式熱鑲嵌系統
清潔度檢測分析系統
材料氣泡測量分析系統
電子萬能試驗機MC009系列
YRST-D 數顯電子拉力試驗機(1-5KN)
YRST-M 數顯電子拉力試驗機(10、20KN)
YRST-M50 數顯電子拉力試驗機(50KN)
YRWT-D 微機控制電子萬能試驗機(1-5KN)
YRWT-M 微機電子萬能試驗機(10、20KN)
YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機(50KN)
YRWT-M100 微機電子萬能試驗機(100KN)
YRWT-M200 微機電子萬能試驗機(200KN)
LDW-5 微機電子拉力試驗機(0.05-5噸)
WDS01-2D 數顯電子萬能試驗機(0.1-2噸)
WDS10-100 數顯電子萬能試驗機(1-10噸)
WDS10-300L 數顯電子萬能試驗機(1-30噸)
WDW10-100 微機電子萬能試驗機(1-10噸)
WDW200-300 電子萬能試驗機(20-30噸)
AGS-X25 島津電子萬能試驗機(2-5噸)
AGS-X13 島津電子萬能試驗機(10-30噸)
5942 Instron電子萬能材料試驗機(2mN-2kN)
5940 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-2kN)
3300 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-5kN)
5980 Instron電子萬能材料試驗機(10-60kN)
5960 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
3360 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
3380 Instron電子萬能材料試驗機(100kN)
ZWIK250 Zwick萬能材料試驗機(5-250kN)
ZWIK5 Zwick萬能材料試驗機(0.5-5kN)
液壓萬能試驗機MC009系列
WES100-300B 數顯液壓萬能試驗機
WES600-1000D 數顯液壓萬能試驗機
WEW300-600B 電腦液壓萬能試驗機
WEW600-1000D 電腦液壓萬能試驗機
WAW100-1000B 電液伺服萬能試驗機
WAW600-1000D 電液伺服萬能試驗機
WES-100B 10噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-300B 30噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-600B 60噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-600D 60噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-1000D 100噸數顯液壓式萬能試驗機
WEW-100B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-300B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-600B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-1000B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-600D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-1000D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WAW-100B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-300B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-600B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-1000B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-600D 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-1000D 微機控制電液伺服萬能試驗機
沖擊試驗機MC009系列
YR-1530 手動沖擊試驗機(300J)
YR-B 半自動沖擊試驗機(300、500J)
YRS-B 數顯半自動沖擊試驗機(300、500J)
YRW-B 微機半自動沖擊試驗機(300、500J)
YR-Z 全自動沖擊試驗機(300、500J)
YRS-Z 數顯全自動沖擊試驗機(300、500J)
YRW-Z 微機全自動沖擊試驗機(300、500J)
CDW-40 沖擊試驗低溫槽
CDW-60 沖擊試驗低溫槽
CDW-80 沖擊試驗低溫槽
CSL-A 沖擊試樣缺口手動拉床
CSL-B 沖擊試樣缺口電動拉床
JB-300B/500B 半自動沖擊試驗機
JBS-300B/500B 數顯半自動沖擊試驗機
JBS-300Z/500Z 數顯自動沖擊試驗機
JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗機
JBW-300Z/500Z 電腦自動沖擊試驗機
CST-50 沖擊試樣缺口投影儀
CSL-1 沖擊試樣缺口手動拉床
CZL-Y 沖擊試樣缺口液壓拉床
光譜儀
元素分析儀/碳硫分析儀
色譜儀
光度計
影像測量儀
投影儀
三坐標測量機
輪廓儀
圓度儀
探傷儀
粗糙度儀
測高儀
測厚儀
測溫儀
測振儀
石油化工儀器
氣體檢測儀
食品儀器
人工智能設備
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激光掃描共聚焦顯微鏡的原理及應用-----新聞標題
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激光掃描共聚焦顯微鏡(LaserscanningConfocalMicroscopy,簡稱LSCM)是近代生物醫學圖象儀器的最重要發展之一,它是在熒光顯微鏡成象的基礎上加裝激光掃描裝置,使用紫外光或可見光激發熒光探針,利用計算機進行圖象處理,從而得到細胞或組織內部微細結構的熒光圖象,以及在亞細胞水平上觀察諸如Ca2+、pH值、膜電位等生理信號及細胞形態的變化。已廣泛應用于細胞生物學、生理學、病理學、解剖學、胚胎學、免疫學和神經生物學等領域,對生物樣品進行定性、定量、定時和定位研究具有很大的優越性,為這些領域新一代強有力的研究工具。創建于1983年的美國Meridian公司,在90年代推出的“激光掃描共聚焦顯微鏡”這一項具有劃時代的義意的高科技產品,曾獲得美國“政府新產品獎”和兩次“高科技領先技術獎”,它能達到每秒120幅畫面的高速掃描激光共聚焦觀察,可提供實時,真彩色的激光共聚焦原色圖象。我院最近引起的ACASuLTIMA312是Meridian公司最新的高科技產品,為同類儀器中檔次最高、功能最全的精密儀器。現以該儀器為例介紹激光掃描共聚焦顯微鏡系統及其在細胞生物學中的應用。
1、激光掃描共聚焦顯微鏡成像原理及組成
  有關共聚焦顯微鏡的某些技術原理,早在1957年就已提出,二十年后由Brandengoff在高數值孔徑透鏡裝置上改裝成功具有高清晰度的共聚焦顯微鏡,1985年WijnaendtsVanResandt發表了第工一篇有關激光掃描共聚焦顯微鏡在生物學中應用的文章,到了1987年,才發展成現在通常意義上的第工一代激光掃描共聚焦顯微鏡。
   激光掃描共聚焦顯微鏡成像原理如圖1所示,激光器發出的激光束經過擴束透鏡和光束整形鏡,變成一束直徑較大的平行光束,長通分色反射鏡使光束偏轉90度,經過物鏡會聚在物鏡的焦點上,樣品中的熒光物質在激光的激發下發射沿各個方向的熒光,一部分熒光經過物鏡、長通分色反射鏡、聚焦透鏡、會聚在聚焦物鏡的焦點處,再通過焦點處的針孔,由檢測器接收。
   只有在物鏡的焦平面上發出的熒光才夠到達檢測器,其它位置發出的光均不能過針孔。由于物鏡和會聚透鏡的焦點在同一光軸上,因而稱這種方式成像的顯微鏡為共聚焦顯微鏡為共聚顯微鏡。在成像過程中針孔起著關鍵作用,針孔直徑的大小不僅決定是以共聚焦掃描方式成像還是以普遍學顯微鏡掃描方式成像,而且對圖像的對比度和分辨率有重要的影響。ACASULTIMa312采用快速鏡掃描或臺階掃描對樣品逐點掃描成像,由于樣品中不同的掃描點始終在物鏡和會聚透鏡的光軸上,因而它以相同的信噪比掃描整個樣品,掃描精度達0.1μm,掃描面積最大的為10cm×8cm,當激光逐點掃描樣品時,針孔后的光電倍增管也逐點獲得對應光點的共聚焦圖像,并將之轉化為數字信號傳輸至計算機,最終在屏幕上聚合成清晰的整個焦平面的共聚聚焦圖像。一個微動步進馬達控制栽物臺的升降,使焦平面依次位于標本的不同層面上,可以逐層獲得標本相應的光學橫斷面的圖像。這稱為“光學切片”。再利用計算機的圖像處理及三維重建軟件。可以得到高清晰度來表現標本的外形剖面,十分靈活、直觀地進行形態學觀察。
3激光掃描共聚焦顯微鏡在細胞生物學中的應用
3.1定量熒光測量
ACAS可進行重復性極佳的低光探測及活細胞熒光定量分析。利用這一功能既可對單個細胞或細胞群的溶酶體,線粒體、DNA、RNA和受體分子含量、成份及分布進行定性及定量測定,還可測定諸如膜電位和配體結合等生化反應程度。此外,還適用于高靈敏度快速的免疫熒光測定,這種定量可以準確監測抗原表達,細胞結合和殺傷及定量的形態學特性,以揭示諸如腫瘤相關抗原表達的準確定位及定量信息。
3.2定量共聚焦圖像分析
  借助于ACAS激光共焦系統,可以獲得生物樣品高反差、高分辨率、高靈敏度的二維圖像。可得到完整活的或固定的細胞及組織的系列及光切片,從而得到各層面的信息,三維重建后可以揭示亞細胞結構的空間關系。能測定細胞光學切片的物理、生物化學特性的變化,如DNA含量、RNA含量、分子擴散、胞內離子等,亦可以對這些動態變化進行準確的定性、定量、定時及定位分析。
3.3三維重組分析生物結構
  ACAS使用SFP進行三維圖像重組,SFP將各光學切片的數據組合成一個真實的三維圖像,并可從任意角度觀察,也可以借助改變照明角度來突出其特征,產生更生動逼真的三維效果。
3.4動態熒光測定
   Ca2+、pH及其它細胞內離子測定,利用ACAS能迅速對樣品的點,線或二維圖像掃描,測量單次、多次單色、雙發射和三發射光比率,使用諸如Indo-1、BCECF、Fluo-3等多種熒光探針對各種離子作定量分析。可以直接得到大分子的擴散速率,能定量測定細胞溶液中Ca2+對腫瘤啟動因子、生長因子及各種激素等刺激的反應,以及使用雙熒光探針Fluo-3和CNARF進行Ca2+和pH的同時測定。
3.5熒光光漂白恢復(FRAP)--活細胞的動力學參數
   熒光光漂白恢復技術借助高強度脈沖式激光照射細胞某一區域,從而造成該區域熒光分子的光淬滅,該區域周圍的非淬滅熒光分子將以一定速率向受照區域擴散,可通過低強度激光掃描探測此擴散速率。通過ACAS可直接測量分子擴散率、恢復速度,并由此而揭示細胞結構及相關的機制。
3.6胞間通訊研究
   動物細胞中由縫隙連接介導的胞間通訊被認為在細胞增殖和分化中起非常重要的作用。ACAS可用于測定相鄰植物和動物細胞之間細胞間通訊,測量由細胞縫隙連接介導的分子轉移,研究腫瘤啟動因子和生長因子對縫隙連接介導的胞間通訊的抑制作用,以及胞內Ca2+,PH和cAMP水平對縫隙連接的調節作用。
3.7細胞膜流動性測定
   ACAS設計了專用的軟件用于對細胞膜流動性進行定量和定性分析。熒光膜探針受到極化光線激發后,其發射光極性依賴于熒光分子的旋轉,而這種有序的運動自由度依賴于熒光分子周圍的膜流動性,因此極性測量間接反映細胞膜流動性。這種膜流動性測定在膜的磷脂酸組成分析、藥物效應和作用位點,溫度反應測定和物種比較等方面有重要作用。
3.8籠鎖―解籠鎖測定
   許多重要的生活物質都有其籠鎖化合物,在處于籠鎖狀態時,其功能被封閉,而一旦被特異波長的瞬間光照射后,光活化解籠鎖,使其恢復原有活性和功能,在細胞的增值、分化等生物代謝過程中發揮功能。利用ACAS可以人為控制這種瞬間光的照射波長和時間,從而達到人為控制多種生物活性產物和其它化合物在生物代謝中發揮功能的時間和空間作用。
3.9粘附細胞分選
   ACAS是目前唯工一能對粘附細胞進行分離篩選的分析細胞學儀器,它對培養皿底的粘附細胞有兩種分選方法:(1)Coolie-CutterTM法,它是Meidian公司專利技術,首先將細胞貼壁培養在特制培養皿上,然后用高能量激光的欲選細胞四周切割成八角形幾何形狀,而非選擇細胞則因在八角形之外而被去除,該分選方式特別適用于選擇數量較少諸如突變細胞、轉移細胞和雜交瘤細胞,即使百萬分之一機率的也非常理想。(2)激光消除法,該方法亦基于細胞形態及熒光特性,用高能量激光自動殺滅不需要的細胞,留下完整活細胞亞群繼續培養,此方法特別適于對數量較多細胞的選擇。
3.10細胞激光顯微外科及光陷阱技術
  借助ACAS可將激光當作“光子刀”使用,借此來完成諸如細胞膜瞬間穿孔、切除線粒體、溶酶體等細胞器、染色體切割、神經元突起切除等一系列細胞外科手術。通過ACAS光陷阱操作來移動細胞的微小顆粒和結構,該新技術廣泛用于染色體、細胞器及細胞骨架的移動。
4、總結
  激光掃描共聚焦顯微鏡是近十年發展起來的醫學圖像分析儀器,與傳統的光學顯微鏡相比,大大地提高了分辨率,能得到真正具有三維清晰度的原色圖象。并可探測某些低對比度或弱熒光樣品,通過目鏡直接觀察各種生物樣品的弱自發熒光。能動態測量Ca2+、pH值,Na1+、Mg2+等影響細胞代謝的各種生理指標,對細胞動力學研究有著重要的意義。同時激光掃描共聚顯微鏡可以處理活的標本,不會對標本造成物理化學特性的破壞,更接近細胞生活狀態參數測定。可見激光掃描共聚焦顯微鏡是普遍顯微鏡上的質的飛躍,是電子顯微鏡的一個補充,現已廣泛用于熒光定量測量,共焦圖像分析,三維圖像重建、活細胞動力學參數分析和胞間通訊研究等方面,在整個細胞

 

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