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上海研潤光機科技有限公司
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金相顯微鏡
MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(倒置偏光)
MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(無限遠)
MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(無限遠)
MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(倒置偏光)
MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統
MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(正置)
MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(正置)
4XI 單目倒置金相顯微鏡
4XB 雙目倒置金相顯微鏡
4XC 三目倒置金相顯微鏡
5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡
6XB 正置三目金相顯微鏡
6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡
7XB 大平臺集成電路檢測金相顯微鏡
8XB 大平臺明暗場芯片檢查金相顯微鏡
9XB 正置無限遠偏光金相顯微鏡
10XB 正置無限遠明暗場偏光金相顯微鏡
11XB 研究級透反射偏光暗場金相顯微鏡
102XB 工業正置明暗場偏光金相顯微鏡
4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡
5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡
6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡
6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
7XB-PC 電腦型集成電路檢測金相顯微鏡
8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡
9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
10XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
11XB-PC 電腦型研究級DIC金相顯微鏡
102XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡
AMM-17 透反射金相顯微鏡
AMM-200 三目正置金相顯微鏡
JC-10 讀數顯微鏡
BJ-X 便攜式測量金相顯微鏡
HMM-200 便攜式測量金相顯微鏡
HM-240 便攜式金相顯微鏡
HMM-240 便攜式測量金相顯微鏡
HMM-240S 便攜式視頻測量金相顯微鏡
體視顯微鏡
SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)
SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-4L 連續變倍體視顯微鏡
SM-5L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-6L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-7L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-8L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-9L 連續變倍體視顯微鏡
SM-10L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SMAS-11 體視顯微圖像分析測量系統
SMAS-12 體視顯微圖像分析測量系統(單)
SMAS-13 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-14 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-15 體視顯微圖像分析測量系統(單)
SMAS-16 體視顯微圖像分析測量系統
SMAS-17 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-18 體視顯微圖像分析測量系統
WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統
PXS 定倍體視顯微鏡
XYR 三目連續變倍體視顯微鏡
XTZ-03 連續變倍體視顯微鏡
XTZ-E 三目連續變倍體視顯微鏡
生物顯微鏡
BID-100 倒置相襯生物顯微鏡
BID-200 倒置相襯生物顯微鏡
BID-300 倒置無限遠生物顯微鏡
BID-400 倒置偏光調制相襯生物顯微鏡
BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡
BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡
BI-10 單目生物顯微鏡
BI-11 單目生物顯微鏡
BI-12 單目生物顯微鏡
BI-13 單目生物顯微鏡
BI-14 雙目生物顯微鏡(偏光)
BI-15 雙目生物顯微鏡(偏光)
BI-16 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-17 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-18 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-19 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-20 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-21 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BI-22 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BI-23 生物顯微鏡(相襯、無限遠、暗場)
BI-24 生物顯微鏡(相襯、無限遠、暗場
BI-25 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統
BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統
BIAS-300 倒置無限遠生物顯微分析系統
BIAS-400 偏光調制相襯生物顯微分析系統
BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統
BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統
BIAS-714 正置生物顯微分析系統
BIAS-715 正置生物顯微分析系統
BIAS-716 正置生物顯微分析系統
BIAS-717 正置生物顯微分析系統
BIAS-718 正置生物顯微分析系統
BIAS-719 正置生物顯微分析系統
BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-723 無限遠光學生物顯微分析系統
BIAS-724 超大平臺生物顯微分析系統
BIAS-725 無限遠光學生物顯微分析系統
XSD-100 三目倒置生物顯微鏡
37XD 三目倒置生物顯微鏡
XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡
偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
PM-10 簡易偏光顯微鏡
PM-11 偏光顯微鏡(透、反射)
PM-12 偏光顯微鏡(透射)
PM-13 偏光顯微鏡(無限遠)
PM-14 偏光顯微鏡(無限遠、反射)
PBAS-20 偏光顯微分析系統
PBAS-21 偏光顯微分析系統
PBAS-22 偏光顯微分析系統
PBAS-23 偏光顯微分析系統
PBAS-24 偏光顯微分析系統
PBAS-25 偏光顯微分析系統
PBAS-26 偏光顯微分析系統
PBAS-27 偏光顯微分析系統
FM-100 熒光顯微鏡(倒置、四色)
FM-200 熒光顯微鏡(無限遠、四色)
FM-300 熒光顯微鏡
FM-400 熒光顯微鏡(無限遠)
FM-500 熒光顯微鏡(無限遠)
FM-600 熒光顯微鏡(無限遠)
FBAS-100 熒光顯微分析系統
FBAS-200 熒光顯微分析系統
FBAS-300 熒光顯微分析系統
FBAS-400 熒光顯微分析系統
FBAS-500 熒光顯微分析系統
FBAS-600 熒光顯微分析系統
其它顯微鏡(工具/比較/進口)
19JC 數字式萬能工具顯微鏡
19JPC 微機式萬能工具顯微鏡
19JPC-V 影像式萬能工具顯微鏡
XZB-4C 比較顯微鏡
XZB-8F 比較顯微鏡
XZB-14 比較顯微鏡
進口顯微鏡
洛氏硬度計
HR-150A 洛氏硬度計
HR-150DT 電動洛氏硬度計
HRS-150 數顯洛氏硬度計
HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計
ZHR-150S 電腦洛氏硬度計
ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計
HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計
ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計
HBRV-187.5 布洛維硬度計
HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計
ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計
顯微硬度計
HV-1000 顯微硬度計
HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000 數顯顯微硬度計
HVS-1000Z 數顯自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計
HVS-1000MZ 觸摸屏自動轉塔顯微硬度計
HMAS-D 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DS 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSM 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSMZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZD 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統
維氏硬度計MC010系列
HV5-50 維氏硬度計
HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計
HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計
HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計
FV 研究型維氏硬度計
HMAS-D5 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5Z 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SM 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SMZ 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-HT 高溫維氏硬度計測控系統
HMAS-LT 超低溫維氏硬度計測控系統
HV-5 5公斤力維氏硬度計
HV-10 10公斤力維氏硬度計
HV-20 20公斤力維氏硬度計
HV-30 30公斤力維氏硬度計
HV-50 50公斤力維氏硬度計
HVS-5 5公斤力數顯維氏硬度計
HVS-10 10公斤力數顯維氏硬度計
HVS-20 20公斤力數顯維氏硬度計
HVS-30 30公斤力數顯維氏硬度計
HVS-50 50公斤力數顯維氏硬度計
HV-5Z 5公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-10Z 10公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-20Z 20公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-30Z 30公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-50Z 50公斤力自動轉塔維氏硬度計
HVS-5Z 5公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-10Z 10公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-20Z 20公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-30Z 30公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-50Z 50公斤力數顯轉塔維氏硬度計
布氏硬度計MC010系列
HB-2 錘擊式布氏硬度計
HBE-3000A 電子布氏硬度計
HBE-3000C 數顯布氏硬度計
HBS-3000 數顯布氏硬度計
HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計
HMAS-DHB 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統
HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計
邵氏硬度計/巴氏硬度計MC010系列
934-1 巴氏硬度計
LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計
LXS-A/D/C 數顯邵氏硬度計
HLX-A/C 邵氏硬度計支架
HLX-D 邵氏硬度計支架
HLXS-A/C 數顯邵氏硬度計支架
HLXS-D 數顯邵氏硬度計支架
進口硬度計
MIC10 超聲波硬度計
MIC20 組合式超聲波硬度計
TIV 便攜式光學硬度計
TKM-459 超聲波硬度計
DynaMIC 回彈硬度監測儀
DynaPOCKET 動態回彈硬度計
硬度計耗材/配件MC010系列
自準直儀/平面度檢查儀MC030系列
1401(1X5) 雙向自準直儀(6-10米)
1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)
S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)
S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)
YR-1S 數顯自準直儀(30米,1秒)
YR-0.1S 數顯自準直儀(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光電自準直儀(25/10米)
YR25PC02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25D10 電子自準直儀(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光電自準直儀(20米,0.5角秒)
YR20W10 遠程自準直儀(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR2038 電子自準直儀(10米,1角秒)
YR10TL03 光電自準直儀(10米,0.3角秒)
YR10W06 遠程自準直儀(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光電自準直儀(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光電自準直儀(4米,0.01角秒)
YR05GMS 電子比較測角儀
YR0515GMM 小型電子比較測角儀
YROP10 電子式光學平行差測量儀
YR8-36 金屬多面棱體
YR140-205 多齒分度臺
YR-001D 自準直儀多軸位移工作臺
YR-01X 自準直儀旋轉位移工作臺
YR-SL 自準直儀升降工作臺
YR-5L 自準直儀光學五棱鏡
金相切割機MC004系列
QG-1 金相試樣切割機
Q-2 金相試樣切割機
QG-2 巖相切割機
Q-3A 金相試樣切割機
Q-4A 金相試樣切割機
QG-5A 金相試樣切割機
QG-100 金相試樣切割機
QG-100Z 自動金相試樣切割機
QG-300 三軸金相試樣切割機
ZQ-40 無級雙室自動金相試樣切割機
ZQ-50 自動精密金相試樣切割機
ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機
ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-200/A 無級三軸金相試樣切割機
ZQ-300F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-300Z 自動金相試樣切割機
QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機
ZY-100 導軌金相試樣切割機
SYJ-150 低速金剛石切割機
SYJ-160 低速金剛石切割機
金相磨拋機MC004系列
MPD-1 金相試樣磨拋機(單盤無級)
MPD-2 金相試樣磨拋機(雙盤四檔單控)
MP-3A 金相試樣磨拋機(三盤三控無級)
MP-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2W 金相試樣磨拋機(雙盤單控無級)
ZMP-1000 金相試樣磨拋機(單盤8試樣智能)
ZMP-2000 金相試樣磨拋機(雙盤8試樣智能)
ZMP-3000 金相試樣磨拋機(智能閉環系統)
ZMP-1000ZS 智能薄片自動磨拋機
BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
BMP-2 半自動金相試樣磨拋機
MY-1 光譜砂帶磨樣機
MY-2A 雙盤砂帶磨樣機
MPJ-35 柜式金相試樣磨平機
P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
P-2 雙盤臺式金相試樣拋光機
LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機
PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
P-2T 雙盤臺式金相試樣拋光機
PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機
YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機
YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
研磨拋光敷料
進口研磨拋光機
金相鑲嵌機MC004系列
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(手動)
ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(自動)
AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(自動)
AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(智能,一體機)
AXQ-100金相試樣鑲嵌機(智能,一體機,雙室)
冷鑲嵌
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓自動熱鑲嵌機(可矩形)
進口立式熱鑲嵌系統
清潔度檢測分析系統
材料氣泡測量分析系統
電子萬能試驗機MC009系列
YRST-D 數顯電子拉力試驗機(1-5KN)
YRST-M 數顯電子拉力試驗機(10、20KN)
YRST-M50 數顯電子拉力試驗機(50KN)
YRWT-D 微機控制電子萬能試驗機(1-5KN)
YRWT-M 微機電子萬能試驗機(10、20KN)
YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機(50KN)
YRWT-M100 微機電子萬能試驗機(100KN)
YRWT-M200 微機電子萬能試驗機(200KN)
LDW-5 微機電子拉力試驗機(0.05-5噸)
WDS01-2D 數顯電子萬能試驗機(0.1-2噸)
WDS10-100 數顯電子萬能試驗機(1-10噸)
WDS10-300L 數顯電子萬能試驗機(1-30噸)
WDW10-100 微機電子萬能試驗機(1-10噸)
WDW200-300 電子萬能試驗機(20-30噸)
AGS-X25 島津電子萬能試驗機(2-5噸)
AGS-X13 島津電子萬能試驗機(10-30噸)
5942 Instron電子萬能材料試驗機(2mN-2kN)
5940 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-2kN)
3300 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-5kN)
5980 Instron電子萬能材料試驗機(10-60kN)
5960 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
3360 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
3380 Instron電子萬能材料試驗機(100kN)
ZWIK250 Zwick萬能材料試驗機(5-250kN)
ZWIK5 Zwick萬能材料試驗機(0.5-5kN)
液壓萬能試驗機MC009系列
WES100-300B 數顯液壓萬能試驗機
WES600-1000D 數顯液壓萬能試驗機
WEW300-600B 電腦液壓萬能試驗機
WEW600-1000D 電腦液壓萬能試驗機
WAW100-1000B 電液伺服萬能試驗機
WAW600-1000D 電液伺服萬能試驗機
WES-100B 10噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-300B 30噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-600B 60噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-600D 60噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-1000D 100噸數顯液壓式萬能試驗機
WEW-100B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-300B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-600B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-1000B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-600D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-1000D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WAW-100B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-300B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-600B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-1000B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-600D 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-1000D 微機控制電液伺服萬能試驗機
沖擊試驗機MC009系列
YR-1530 手動沖擊試驗機(300J)
YR-B 半自動沖擊試驗機(300、500J)
YRS-B 數顯半自動沖擊試驗機(300、500J)
YRW-B 微機半自動沖擊試驗機(300、500J)
YR-Z 全自動沖擊試驗機(300、500J)
YRS-Z 數顯全自動沖擊試驗機(300、500J)
YRW-Z 微機全自動沖擊試驗機(300、500J)
CDW-40 沖擊試驗低溫槽
CDW-60 沖擊試驗低溫槽
CDW-80 沖擊試驗低溫槽
CSL-A 沖擊試樣缺口手動拉床
CSL-B 沖擊試樣缺口電動拉床
JB-300B/500B 半自動沖擊試驗機
JBS-300B/500B 數顯半自動沖擊試驗機
JBS-300Z/500Z 數顯自動沖擊試驗機
JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗機
JBW-300Z/500Z 電腦自動沖擊試驗機
CST-50 沖擊試樣缺口投影儀
CSL-1 沖擊試樣缺口手動拉床
CZL-Y 沖擊試樣缺口液壓拉床
光譜儀
元素分析儀/碳硫分析儀
色譜儀
光度計
影像測量儀
投影儀
三坐標測量機
輪廓儀
圓度儀
探傷儀
粗糙度儀
測高儀
測厚儀
測溫儀
測振儀
石油化工儀器
氣體檢測儀
食品儀器
人工智能設備
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洛氏硬度計與布氏硬度計簡述-----新聞標題
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洛氏硬度(HRC)和布氏硬度(HB)的區別
硬度 是衡量材料軟硬程度的一個性能指標。最常用的是靜負荷壓入法硬度試驗,即布氏硬度(HB)、洛氏硬度(HRA,HRB,HRC)、維氏硬度(HV),其值表示材料表面抵抗堅硬物體壓入的能力。硬度是反映材料的彈性、塑性、強度和韌性等的一種綜合性能指標。
布氏硬度應用范圍較廣,洛氏適用于表面高硬度材料,如熱處理硬度等。兩者區別在于硬度計之測頭不同,布氏硬度計之測頭為鋼球,而洛氏硬度計之測頭為金剛石。

維氏硬度計適用于顯微鏡分析。維氏硬度(HV) 以120kg以內的載荷和頂角為136°的金剛石方形錐壓入器壓入材料表面,用材料壓痕凹坑的表面積除以載荷值,即為維氏硬度值(HV)。

用途;
布氏硬度(HB)一般用于材料較軟的時候,如有色金屬、熱處理之前或退火后的鋼鐵。洛氏硬度(HRC)一般用于硬度較高的材料,如熱處理后的硬度等等。
布式硬度(HB)是以一定大小的試驗載荷,將一定直徑的淬硬鋼球或硬質合金球壓入被測金屬表面,保持規定時間,然后卸荷,測量被測表面壓痕直徑。布式硬度值是載荷除以壓痕球形表面積所得的商。一般為:以一定的載荷(一般3000kg)把一定大小(直徑一般為10mm)的淬硬鋼球壓入材料表面,保持一段時間,去載后,負荷與其壓痕面積之比值,即為布氏硬度值(HB),單位為公斤力/mm2 (N/mm2)。
洛式硬度是以壓痕塑性變形深度來確定硬度值指標。HRC:是采用150kg載荷和鉆石錐壓入器求得的硬度,用于硬度很高的材料(如淬火鋼等)。

洛氏硬度計C標尺之壓頭為頂角120度的金剛石圓錐,試驗載荷為一確定值,中國標準是150公斤力。
布氏硬度計之壓頭為淬硬鋼球(HBS)或硬質合金球(HBW),試驗載荷隨球直徑不同而不同,從3000到31.25公斤力。
洛式硬度壓痕很小,測量值有局部性,須測數點求平均值,適用成品和薄片,歸于無損檢測一類。
布式硬度壓痕較大,測量值準,不適用成品和薄片,一般不歸于無損檢測一類。
洛式硬度的硬度值是一無名數,沒有單位。(因此習慣稱洛式硬度為多少度是不正確的。)
布式硬度的硬度值有單位,且和抗拉強度有一定的近似關系。
洛氏硬度直接在表盤上顯示、也可以數字顯示,操作方便,快捷直觀,適用于大量生產中。
布式硬度需要用顯微鏡測量壓痕直徑,然后查表或計算,操作較繁瑣。
洛氏硬度(HRC)和布氏硬度(HB)的技術參數
洛氏硬度計:
淬火、表面淬火鋼,調質、退火鋼,冷硬鑄件,可鍛鑄件,硬質合金鋼,鋁合金,軸承鋼,硬化薄鋼板等.
數顯洛氏硬度計主要技術參數:
洛氏標尺:HRA、HRB、HRC、HRD、HRE、HRF、HRG、HRH、HRK
初試驗力(N):98.07N(10kg)
總試驗力(N):588(60kg),980N(100kg),1471N(150kg)
轉換標尺:表面洛氏、布氏、維氏
硬度讀取:大屏幕數字顯示
數據輸出:內置打印機和RS232接口
總試驗力保持時間(S):0-60
試件允許最大高度:170mm
電源電壓:AC220V±5%,50~60Hz
壓頭中心到機身距離:165mm
數顯洛氏硬度計外形尺寸(mm):520×240×720
數顯洛氏硬度計重量(kg):約80
執行標準:GB/T230.2國家標準;JJG112檢定規程
硬度值范圍:
HRA:20~88
HRB:20~100
HRC:20~70
維氏硬度計:
試驗力:0.098N(10gf)、0.245N(25gf)、0.49N(50gf)、0.98N(100gf)、1.96N(200gf)、2.94(300gf)、4.90N(500gf)、9.80N(1000gf)
試驗力施加方法:自動(加荷/卸荷/保荷)
測量顯微鏡放大倍率:100×(觀察時)/400×(測量時)
試驗力保荷時間:0~60s(根據需要任意輸入)
最小檢測單位:0.5μm
試件最大高度:65mm
壓頭中心到外壁距離:85mm
執行標準:GB/T4340.2國家標準/JJG151檢定規程
X-Y試臺尺寸:100×100 mm/最大移動:25×25mm
主機重量:約25Kg
電源:AC220V/50-60Hz
外型尺寸(長×寬×高):405×290×480mm

 

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