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上海研潤光機科技有限公司
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金相顯微鏡
MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(倒置偏光)
MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(無限遠)
MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(正置偏光)
MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(正置透反)
MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(無限遠)
MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(倒置偏光)
MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統
MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(明暗場)
MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(微分干涉)
MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(正置)
MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(正置)
4XI 單目倒置金相顯微鏡
4XB 雙目倒置金相顯微鏡
4XC 三目倒置金相顯微鏡
5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡
6XB 正置三目金相顯微鏡
6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡
7XB 大平臺集成電路檢測金相顯微鏡
8XB 大平臺明暗場芯片檢查金相顯微鏡
9XB 正置無限遠偏光金相顯微鏡
10XB 正置無限遠明暗場偏光金相顯微鏡
11XB 研究級透反射偏光暗場金相顯微鏡
102XB 工業正置明暗場偏光金相顯微鏡
4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡
5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡
6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡
6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
7XB-PC 電腦型集成電路檢測金相顯微鏡
8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡
9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
10XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
11XB-PC 電腦型研究級DIC金相顯微鏡
102XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡
AMM-17 透反射金相顯微鏡
AMM-200 三目正置金相顯微鏡
JC-10 讀數顯微鏡
BJ-X 便攜式測量金相顯微鏡
HMM-200 便攜式測量金相顯微鏡
HM-240 便攜式金相顯微鏡
HMM-240 便攜式測量金相顯微鏡
HMM-240S 便攜式視頻測量金相顯微鏡
體視顯微鏡
SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)
SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-4L 連續變倍體視顯微鏡
SM-5L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-6L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-7L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-8L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-9L 連續變倍體視顯微鏡
SM-10L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)
SMAS-11 體視顯微圖像分析測量系統
SMAS-12 體視顯微圖像分析測量系統(單)
SMAS-13 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-14 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-15 體視顯微圖像分析測量系統(單)
SMAS-16 體視顯微圖像分析測量系統
SMAS-17 體視顯微圖像分析測量系統(雙)
SMAS-18 體視顯微圖像分析測量系統
WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統
PXS 定倍體視顯微鏡
XYR 三目連續變倍體視顯微鏡
XTZ-03 連續變倍體視顯微鏡
XTZ-E 三目連續變倍體視顯微鏡
生物顯微鏡
BID-100 倒置相襯生物顯微鏡
BID-200 倒置相襯生物顯微鏡
BID-300 倒置無限遠生物顯微鏡
BID-400 倒置偏光調制相襯生物顯微鏡
BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡
BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡
BI-10 單目生物顯微鏡
BI-11 單目生物顯微鏡
BI-12 單目生物顯微鏡
BI-13 單目生物顯微鏡
BI-14 雙目生物顯微鏡(偏光)
BI-15 雙目生物顯微鏡(偏光)
BI-16 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-17 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-18 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-19 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-20 生物顯微鏡(相襯、無限遠、示教)
BI-21 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BI-22 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BI-23 生物顯微鏡(相襯、無限遠、暗場)
BI-24 生物顯微鏡(相襯、無限遠、暗場
BI-25 生物顯微鏡(相襯、無限遠)
BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統
BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統
BIAS-300 倒置無限遠生物顯微分析系統
BIAS-400 偏光調制相襯生物顯微分析系統
BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統
BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統
BIAS-714 正置生物顯微分析系統
BIAS-715 正置生物顯微分析系統
BIAS-716 正置生物顯微分析系統
BIAS-717 正置生物顯微分析系統
BIAS-718 正置生物顯微分析系統
BIAS-719 正置生物顯微分析系統
BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統
BIAS-723 無限遠光學生物顯微分析系統
BIAS-724 超大平臺生物顯微分析系統
BIAS-725 無限遠光學生物顯微分析系統
XSD-100 三目倒置生物顯微鏡
37XD 三目倒置生物顯微鏡
XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡
偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
PM-10 簡易偏光顯微鏡
PM-11 偏光顯微鏡(透、反射)
PM-12 偏光顯微鏡(透射)
PM-13 偏光顯微鏡(無限遠)
PM-14 偏光顯微鏡(無限遠、反射)
PBAS-20 偏光顯微分析系統
PBAS-21 偏光顯微分析系統
PBAS-22 偏光顯微分析系統
PBAS-23 偏光顯微分析系統
PBAS-24 偏光顯微分析系統
PBAS-25 偏光顯微分析系統
PBAS-26 偏光顯微分析系統
PBAS-27 偏光顯微分析系統
FM-100 熒光顯微鏡(倒置、四色)
FM-200 熒光顯微鏡(無限遠、四色)
FM-300 熒光顯微鏡
FM-400 熒光顯微鏡(無限遠)
FM-500 熒光顯微鏡(無限遠)
FM-600 熒光顯微鏡(無限遠)
FBAS-100 熒光顯微分析系統
FBAS-200 熒光顯微分析系統
FBAS-300 熒光顯微分析系統
FBAS-400 熒光顯微分析系統
FBAS-500 熒光顯微分析系統
FBAS-600 熒光顯微分析系統
其它顯微鏡(工具/比較/進口)
19JC 數字式萬能工具顯微鏡
19JPC 微機式萬能工具顯微鏡
19JPC-V 影像式萬能工具顯微鏡
XZB-4C 比較顯微鏡
XZB-8F 比較顯微鏡
XZB-14 比較顯微鏡
進口顯微鏡
洛氏硬度計
HR-150A 洛氏硬度計
HR-150DT 電動洛氏硬度計
HRS-150 數顯洛氏硬度計
HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計
ZHR-150S 電腦洛氏硬度計
ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計
HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計
ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計
HBRV-187.5 布洛維硬度計
HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計
ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計
顯微硬度計
HV-1000 顯微硬度計
HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000 數顯顯微硬度計
HVS-1000Z 數顯自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計
HVS-1000MZ 觸摸屏自動轉塔顯微硬度計
HMAS-D 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DS 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSM 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSMZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZD 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統
維氏硬度計MC010系列
HV5-50 維氏硬度計
HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計
HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計
HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計
FV 研究型維氏硬度計
HMAS-D5 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5Z 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SM 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SMZ 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-HT 高溫維氏硬度計測控系統
HMAS-LT 超低溫維氏硬度計測控系統
HV-5 5公斤力維氏硬度計
HV-10 10公斤力維氏硬度計
HV-20 20公斤力維氏硬度計
HV-30 30公斤力維氏硬度計
HV-50 50公斤力維氏硬度計
HVS-5 5公斤力數顯維氏硬度計
HVS-10 10公斤力數顯維氏硬度計
HVS-20 20公斤力數顯維氏硬度計
HVS-30 30公斤力數顯維氏硬度計
HVS-50 50公斤力數顯維氏硬度計
HV-5Z 5公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-10Z 10公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-20Z 20公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-30Z 30公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-50Z 50公斤力自動轉塔維氏硬度計
HVS-5Z 5公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-10Z 10公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-20Z 20公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-30Z 30公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-50Z 50公斤力數顯轉塔維氏硬度計
布氏硬度計MC010系列
HB-2 錘擊式布氏硬度計
HBE-3000A 電子布氏硬度計
HBE-3000C 數顯布氏硬度計
HBS-3000 數顯布氏硬度計
HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計
HMAS-DHB 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統
HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計
邵氏硬度計/巴氏硬度計MC010系列
934-1 巴氏硬度計
LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計
LXS-A/D/C 數顯邵氏硬度計
HLX-A/C 邵氏硬度計支架
HLX-D 邵氏硬度計支架
HLXS-A/C 數顯邵氏硬度計支架
HLXS-D 數顯邵氏硬度計支架
進口硬度計
MIC10 超聲波硬度計
MIC20 組合式超聲波硬度計
TIV 便攜式光學硬度計
TKM-459 超聲波硬度計
DynaMIC 回彈硬度監測儀
DynaPOCKET 動態回彈硬度計
硬度計耗材/配件MC010系列
自準直儀/平面度檢查儀MC030系列
1401(1X5) 雙向自準直儀(6-10米)
1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)
S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)
S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)
YR-1S 數顯自準直儀(30米,1秒)
YR-0.1S 數顯自準直儀(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光電自準直儀(25/10米)
YR25PC02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25D10 電子自準直儀(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光電自準直儀(20米,0.5角秒)
YR20W10 遠程自準直儀(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR2038 電子自準直儀(10米,1角秒)
YR10TL03 光電自準直儀(10米,0.3角秒)
YR10W06 遠程自準直儀(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光電自準直儀(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光電自準直儀(4米,0.01角秒)
YR05GMS 電子比較測角儀
YR0515GMM 小型電子比較測角儀
YROP10 電子式光學平行差測量儀
YR8-36 金屬多面棱體
YR140-205 多齒分度臺
YR-001D 自準直儀多軸位移工作臺
YR-01X 自準直儀旋轉位移工作臺
YR-SL 自準直儀升降工作臺
YR-5L 自準直儀光學五棱鏡
金相切割機MC004系列
QG-1 金相試樣切割機
Q-2 金相試樣切割機
QG-2 巖相切割機
Q-3A 金相試樣切割機
Q-4A 金相試樣切割機
QG-5A 金相試樣切割機
QG-100 金相試樣切割機
QG-100Z 自動金相試樣切割機
QG-300 三軸金相試樣切割機
ZQ-40 無級雙室自動金相試樣切割機
ZQ-50 自動精密金相試樣切割機
ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機
ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-200/A 無級三軸金相試樣切割機
ZQ-300F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-300Z 自動金相試樣切割機
QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機
ZY-100 導軌金相試樣切割機
SYJ-150 低速金剛石切割機
SYJ-160 低速金剛石切割機
金相磨拋機MC004系列
MPD-1 金相試樣磨拋機(單盤無級)
MPD-2 金相試樣磨拋機(雙盤四檔單控)
MP-3A 金相試樣磨拋機(三盤三控無級)
MP-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2W 金相試樣磨拋機(雙盤單控無級)
ZMP-1000 金相試樣磨拋機(單盤8試樣智能)
ZMP-2000 金相試樣磨拋機(雙盤8試樣智能)
ZMP-3000 金相試樣磨拋機(智能閉環系統)
ZMP-1000ZS 智能薄片自動磨拋機
BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
BMP-2 半自動金相試樣磨拋機
MY-1 光譜砂帶磨樣機
MY-2A 雙盤砂帶磨樣機
MPJ-35 柜式金相試樣磨平機
P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
P-2 雙盤臺式金相試樣拋光機
LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機
PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
P-2T 雙盤臺式金相試樣拋光機
PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機
YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機
YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
研磨拋光敷料
進口研磨拋光機
金相鑲嵌機MC004系列
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(手動)
ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(自動)
AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(自動)
AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(智能,一體機)
AXQ-100金相試樣鑲嵌機(智能,一體機,雙室)
冷鑲嵌
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓自動熱鑲嵌機(可矩形)
進口立式熱鑲嵌系統
清潔度檢測分析系統
材料氣泡測量分析系統
電子萬能試驗機MC009系列
YRST-D 數顯電子拉力試驗機(1-5KN)
YRST-M 數顯電子拉力試驗機(10、20KN)
YRST-M50 數顯電子拉力試驗機(50KN)
YRWT-D 微機控制電子萬能試驗機(1-5KN)
YRWT-M 微機電子萬能試驗機(10、20KN)
YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機(50KN)
YRWT-M100 微機電子萬能試驗機(100KN)
YRWT-M200 微機電子萬能試驗機(200KN)
LDW-5 微機電子拉力試驗機(0.05-5噸)
WDS01-2D 數顯電子萬能試驗機(0.1-2噸)
WDS10-100 數顯電子萬能試驗機(1-10噸)
WDS10-300L 數顯電子萬能試驗機(1-30噸)
WDW10-100 微機電子萬能試驗機(1-10噸)
WDW200-300 電子萬能試驗機(20-30噸)
AGS-X25 島津電子萬能試驗機(2-5噸)
AGS-X13 島津電子萬能試驗機(10-30噸)
5942 Instron電子萬能材料試驗機(2mN-2kN)
5940 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-2kN)
3300 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-5kN)
5980 Instron電子萬能材料試驗機(10-60kN)
5960 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
3360 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
3380 Instron電子萬能材料試驗機(100kN)
ZWIK250 Zwick萬能材料試驗機(5-250kN)
ZWIK5 Zwick萬能材料試驗機(0.5-5kN)
液壓萬能試驗機MC009系列
WES100-300B 數顯液壓萬能試驗機
WES600-1000D 數顯液壓萬能試驗機
WEW300-600B 電腦液壓萬能試驗機
WEW600-1000D 電腦液壓萬能試驗機
WAW100-1000B 電液伺服萬能試驗機
WAW600-1000D 電液伺服萬能試驗機
WES-100B 10噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-300B 30噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-600B 60噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-600D 60噸數顯液壓式萬能試驗機
WES-1000D 100噸數顯液壓式萬能試驗機
WEW-100B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-300B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-600B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-1000B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-600D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WEW-1000D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
WAW-100B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-300B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-600B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-1000B 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-600D 微機控制電液伺服萬能試驗機
WAW-1000D 微機控制電液伺服萬能試驗機
沖擊試驗機MC009系列
YR-1530 手動沖擊試驗機(300J)
YR-B 半自動沖擊試驗機(300、500J)
YRS-B 數顯半自動沖擊試驗機(300、500J)
YRW-B 微機半自動沖擊試驗機(300、500J)
YR-Z 全自動沖擊試驗機(300、500J)
YRS-Z 數顯全自動沖擊試驗機(300、500J)
YRW-Z 微機全自動沖擊試驗機(300、500J)
CDW-40 沖擊試驗低溫槽
CDW-60 沖擊試驗低溫槽
CDW-80 沖擊試驗低溫槽
CSL-A 沖擊試樣缺口手動拉床
CSL-B 沖擊試樣缺口電動拉床
JB-300B/500B 半自動沖擊試驗機
JBS-300B/500B 數顯半自動沖擊試驗機
JBS-300Z/500Z 數顯自動沖擊試驗機
JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗機
JBW-300Z/500Z 電腦自動沖擊試驗機
CST-50 沖擊試樣缺口投影儀
CSL-1 沖擊試樣缺口手動拉床
CZL-Y 沖擊試樣缺口液壓拉床
光譜儀
元素分析儀/碳硫分析儀
色譜儀
光度計
影像測量儀
投影儀
三坐標測量機
輪廓儀
圓度儀
探傷儀
粗糙度儀
測高儀
測厚儀
測溫儀
測振儀
石油化工儀器
氣體檢測儀
食品儀器
人工智能設備
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金相試樣加工新工藝-----新聞標題
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金相試樣加工工藝和對各種金相試樣的檢測,對了解金屬的質量、性質是非常重要的。金相試樣的表面加工的手段方法也是各有不同。但就我們國內金屬試樣的加工水平來講,還是停留在比較原始的階段,就工藝而言,大多數還是手工操作。工藝流程大致是這樣:砂輪片研磨(找平),降冪顆粒的砂紙研磨(三~四次),拋光腐蝕后上鏡檢測。這樣的加工制備金屬試樣與今天高速發展的科學技術顯然不適合、不匹配。

采用專用研磨拋光設備,去掉手工操作,多快好省地加工出合格的金屬試樣,是科技時代的要求,更是今天加工金屬試樣技術要求的需要。
以往加工金屬試樣,在大學的試驗室或一般的廠礦的檢測中心,首先要加工一個適合手能拿住的金屬試樣。或者需要加工出一個大約20×20×20(mm)左右長的金屬塊(或棒)卡在專用的載料塊上,然后在砂輪機上研磨(所謂找平),為進行砂紙研磨打下一個基礎。接著要在不同顆粒度的砂紙上分別進行研磨,為下一步拋光做好準備。拋光也要進行2~3次。這樣加工一個樣品需要10分鐘或更長(因材料而定)的時間。

如果采用專用研磨拋光設備,只要切割出10×10×10(mm)左右的金屬樣片,然后把樣片粘接在載料塊上(每次加工試樣多少,是由工藝要求而定)。專用研磨拋光設備有2個載料塊。可粘貼30多個上述尺寸的樣片。然后進行研磨3~4次。接著進行拋光2~3次。這樣一個過程最多需要30分鐘。平均每個試樣為1分鐘。

專用研磨拋光設備在效率上是手工的10倍。由于機械加工,不但表面質量好,平整度也好,而且重復性也好。

用手工加工金屬試樣,用研磨拋光設備加工金屬試樣,兩者的工藝方法是有所不同的。用機械設備加工特別是對鋁、銅這樣較軟的材質,完全可以不用砂輪片、砂紙等這樣的不易平整的材料,研磨料在研磨盤上對試樣進行磨削,不但節省了材料的消耗,也保證了所加工金屬試樣的平整度。

一般金相試樣的加工,都是采用桃形孔的載料塊。將要加工的金屬試樣固定在每一個桃形孔中。固定金屬試樣時還要有一個專用的固定壓平的夾具。這樣固定好的待加工的試樣的加工面是不可能平的。為了提高效率就必須要在砂輪機上加工,磨出相對各個試樣的一個平面,為下一道加工工序作好準備.這也是沒有辦法的辦法.但在砂輪機上加工的金屬試樣基片是很難保證平整度的.尤其是較硬的金屬.因為砂輪片在研磨時出現的凹凸面是很難修復平整的。

而我們把金相試樣粘接在載料塊上,代替桃形孔載料塊固定金相試樣。這樣,事先提供已切割好的試樣面是平的,從而可以不用砂輪片這一預磨找平工序,然后在專用研磨機上進行研磨,平整度是能夠充分保證的,是手工加工所不能達到的,而且加工容易,替代砂輪的研磨料,由于循環使用而降低了制備成本。

金相試樣由于使用專用研磨機,在降冪顆粒度的工序中,完全可以不用影響平整度不耐磨的高消耗材料的砂紙,而是分別采用不同顆粒度的研磨料,用攪拌循環泵輸送到磨盤上,進行粗磨、精磨工序。為拋光工序打下了良好的基礎。

在拋光工序中,采用專用的拋光墊,而且每一道拋光所使用的拋光墊材質是不一樣的。拋光液也要和拋光墊相配合。每次拋光只需要1~2分鐘,就能夠很好的達到試樣的技術指標。

由于工藝上的要求,在研磨拋光時,對所加工的金相試樣的壓力要求是不一樣的,是要變化的。

研磨時,追求的是各試樣表面的平整度和去層率(即效率),所以要有 適量大的壓力,盡可能在最短的時間內,磨出最好的平整度來,因此,載料塊的重量要適當的重一些,根據所粘接的金相試樣片的數量添加載料塊的配重。而在拋光時,由于這時的主要因素是改善金相試樣片的表面質量,是需要減少對所加工金相試樣片的重量壓力。因此,這時候要減輕載料塊的配重,以符合拋光工序的要求。這樣就可加工出符合工藝要求的任何金相試樣來。

我們以加工合金鋁的金相試樣片為例。使用的設備,選用ZYP280型旋轉擺動重力式研磨拋光機4臺,一次可加工φ20mm或類似的方形材質樣片30-40片。工藝流程如下:

切割成的20×20×10(mm)左右的鋁塊(或棒),進行厚度分類(等厚的為一組),粘接在載料塊上, 然后研磨(1)→研磨(2)→研磨(3)→拋光(1)→拋光(2)→拋光(3)→下片→清洗→腐蝕檢測。

其中研磨三道工序必須各用一臺ZYP280研磨機,拋光工序的三次拋光用一臺ZYP280型拋光機,必須更換三個不同材質的拋光墊(有條件的話,最好是拋光工序專機專用。沒有條件,也可用一至兩臺進行研磨、拋光,但拋光時要選用滴料器進行輸送拋光液)。

研磨的工序的磨料一般是W10、W5、W3的顆粒度,由泵供料,循環使用。

拋光工序則根據拋光墊的材質,配制相應顆粒度W0.5和適當濃度的拋光液,以適應拋光的要求。

這樣的配置和工藝流程,也適合其他的金相試樣的加工,只是調整工序而已。

 

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