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上海研潤光機科技有限公司
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HELLIX 超臨界微粒制備系統
HELLIX 超臨界微粒制備系統 HELLIX 超臨界微粒制備系統 HELLIX 超臨界微粒制備系統
HELLIX 超臨界微粒制備系統簡介

隨著納米技術的發展,超臨界流體技術因其優質的優勢在超細顆粒制備的應用也越來越廣泛,如催化劑,磁性材料,精細陶瓷,緩釋藥物等。Hellix系統專注于超細顆粒制備,其微粒粒徑小且分布窄,微粒的大小和外觀可通過操作參數進行調節,結晶微粒無有機溶劑殘留的優點。
主要技術參數:
*同一系統可實現超臨界流體超細微粒制備的三種方式: 超臨界溶劑快速膨脹方法(RESS),圧縮流體抗溶劑沉淀方法(PCA),超臨界抗溶劑方法(GAS)
*最高操作溫度可達 250℃
*最高操作壓力可達 10,000 psi (680bar)
*最高流量 50L/min (氣體),400ml/min(液態)
*可選配分離模塊
*模塊化的設計,可方便的進行系統調整
*萃取釜承壓為 30,000 psi,萃取體積:5ml至4000ml可選,可根據用戶需求進行定制。
*可添加夾帶劑 (夾帶劑泵的壓力為10,000 psi)
*觸摸屏電腦控制,人性化的操作界面
*微粒的粒徑小且分布窄(可達納米級)
*微粒的大小和外觀可通過控制操作參數進行調整
*結晶微粒無溶劑殘留
*干燥氣凝膠
*可選配攪拌功能
*可選配液體逆流萃取
*可選配PSE(壓力溶劑萃取)包
* 三重過壓安全保護裝置及經濟壓力釋放裝置
*是超臨界技術的領導者,通過了ISO9001的質量認證,是超臨界領域唯工一通過美國環保署綠色認證的公司。

研潤金相顯微鏡列表:
4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統--- MMAS-6 金相顯微測量分析系統--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統
研潤硬度計列表:
HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計--- HRS-150 數顯洛氏硬度計--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計--- HBRV-187.5 布洛維硬度計
HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計--- HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000 數顯顯微硬度計--- HVS-1000Z 數顯轉塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數顯顯微硬度計--- HVS-1000MZ 數顯轉塔顯微硬度計
HMAS-D 顯微硬度測量分析系統--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統
HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統--- HV5-50 維氏硬度計
HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計--- FV 研究型維氏硬度計
HMAS-D5 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統
HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計--- HBE-3000C 數顯布氏硬度計
HBS-3000 數顯布氏硬度計--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統--- HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統--- HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計
研潤自準直儀產品列表:
1401雙向自準直儀--- 1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)--- S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)--- S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)
研潤金相試樣切割機產品列表:
QG-1 金相試樣切割機--- Q-2 金相試樣切割機--- QG-2 巖相切割機--- Q-3A 金相試樣切割機--- Q-4A 金相試樣切割機
QG-5A 金相試樣切割機--- QG-100 金相試樣切割機--- QG-100Z 自動金相試樣切割機--- QG-300 三軸金相試樣切割機
ZQ-40 無級雙室自動金相切割機--- ZQ-50 自動金相切割機--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-200/A 三軸金相切割機--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機--- ZQ-300Z 金相切割機--- QG-500 伺服金相切割機--- ZY-100 導軌金相切割機
研潤金相試樣磨拋機列表:
MPD-1 金相試樣磨拋機--- MP-3A 金相試樣磨拋機--- MP-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2W 金相試樣磨拋機
ZMP-1000 金相磨拋機--- ZMP-2000 金相磨拋機--- ZMP-3000 金相磨拋機--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
BMP-2 金相試樣磨拋機--- MY-1 光譜砂帶磨樣機--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機--- MPJ-35 金相試樣磨平機--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
P-2 金相試樣拋光機--- LP-2 金相試樣拋光機--- PG-2A 金相試樣拋光機--- P-2T 金相試樣拋光機--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機--- YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
研潤金相試樣鑲嵌機列表:
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機
研潤電子萬能試驗機列表:
YRST-D 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M50 數顯電子拉力試驗機--- YRWT-D 微機控制電子萬能試驗機--- YRWT-M 微機電子萬能試驗機--- YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機--- YRWT-M100 微機電子萬能試驗機--- YRWT-M200 微機電子萬能試驗機--- LDW-5 微機電子拉力試驗機--- WDS01-2D 數顯電子萬能試驗機--- WDS10-100 數顯電子萬能試驗機--- WDS10-300L 數顯電子萬能試驗機--- WDW10-100 微機電子萬能試驗機--- WDW200-300 電子萬能試驗機
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